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Conductive plastic with lead-free solder additive

外国特許コード F040000355
整理番号 F040000355
掲載日 2008年12月19日
出願国 アメリカ合衆国
出願番号 02721498
公報番号 6342680
出願日 平成10年2月20日(1998.2.20)
公報発行日 平成14年1月29日(2002.1.29)
優先権データ
  • 特願1997-045145 (1997.2.28) JP
発明の名称 (英語) Conductive plastic with lead-free solder additive
発明の概要(英語) A lead-free super-highly conductive plastic is formed of a conductive resin composition which includes a thermoplastic resin, a lead-free solder that melts during plasticization, and metal powder or a mixture of metal powder and metal short fibers that promotes the fine dispersion of particles of the lead-free solder within the thermoplastic resin. In the lead-free super-highly conductive plastic, since particles of the lead-free solder are connected with each other via solder melted within the plastic, the particles of the lead-free solder are mutually joined, so that high conductivity is attained.
  • 発明者/出願人(英語)
  • Nakagawa; Takeo
  • Noguchi; Hiroyuki
  • Japan Science and Technology Corporation
国際特許分類(IPC)
米国特許分類/主・副
  • 174/257
  • 174/256
  • 428/901
  • 428/344
  • 428/458
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