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Method of forming conductive circuits

外国特許コード F040000448
整理番号 F040000448
掲載日 2008年12月19日
出願国 アメリカ合衆国
出願番号 95317601
公報番号 20020043398
公報番号 6589459
出願日 平成13年9月17日(2001.9.17)
公報発行日 平成14年4月18日(2002.4.18)
公報発行日 平成15年7月8日(2003.7.8)
優先権データ
  • 特願1997-045145 (1997.2.28) JP
発明の名称 (英語) Method of forming conductive circuits
発明の概要(英語) A lead-free super-highly conductive plastic is formed of a conductive resin composition which includes a thermoplastic resin, a lead-free solder that melts during plasticization, and metal powder or a mixture of metal powder and metal short fibers that promotes the fine dispersion of particles of the lead-free solder within the thermoplastic resin. In the lead-free super-highly conductive plastic, since particles of the lead-free solder are connected with each other via solder melted within the plastic, the particles of the lead-free solder are mutually joined, so that high conductivity is attained.
  • 発明者/出願人(英語)
  • Takeo Nakagawa
  • Hiroyuki Noguchi
  • Japan Science and Technology Corporation
国際特許分類(IPC)
米国特許分類/主・副
  • 264/104
  • 264/254
  • 264/263
  • 264/272.15
  • 264/328.18
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