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SUBSTRATE JOINING METHOD USING RIVET, AND JOINING STRUCTURE 新技術説明会

外国特許コード F130007318
整理番号 S2012-1112-N0
掲載日 2013年4月26日
出願国 世界知的所有権機関(WIPO)
国際出願番号 2012JP001424
国際公開番号 WO 2012/117737
国際出願日 平成24年3月1日(2012.3.1)
国際公開日 平成24年9月7日(2012.9.7)
優先権データ
  • 特願2011-045718 (2011.3.2) JP
発明の名称 (英語) SUBSTRATE JOINING METHOD USING RIVET, AND JOINING STRUCTURE 新技術説明会
発明の概要(英語)

The present invention makes it possible join substrates by rivet punching in such a manner that peeling and cracking are suppressed. The invention is a method of joining laminated substrates (CFRP) (1, 3) using SPRs (self piercing rivets) (5), with the laminated substrates (CFRP) (1,3) being punched by a rivet axle portion (15) of the SPRs (5), a crimp portion (17) being formed on the end of the rivet axle portion (15), and the laminated substrates (CFRP) (1, 3) being fastened and joined between a rivet head portion (19) and the crimp portion (17) The method is characterized in that metal washers (7, 9) that have inner holes (31) through which the rivet axle portion (15) can pass are stacked on and caused to abut non-joining surfaces (27, 29) of the laminated substrates (CFRP) (1, 3)

the metal washers (7, 9) are used as a jig when punching out

the punching of the rivet axle portion (15) matches the inner holes (31) of the metal washers (7, 9)

and that the joining is performed leaving the respective metal washers (7, 9) between the rivet head portion (19) or crimping portion (17), and the non-joining surfaces (27, 29).

  • 出願人(英語)
  • ※2012年7月以前掲載分については米国以外のすべての指定国
  • NIHON UNIVERSITY,
  • FUKUI BYORA CO., LTD,
  • UEDA, MASAHITO,
  • HASEGAWA, HIROYUKI,
  • WATANABE, KINYA,
  • FUJII, NAOYA
  • 発明者(英語)
  • UEDA, MASAHITO,
  • HASEGAWA, HIROYUKI,
  • WATANABE, KINYA,
  • FUJII, NAOYA
国際特許分類(IPC)
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