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感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造法

国内特許コード P150011655
掲載日 2015年3月30日
出願番号 特願2005-262584
公開番号 特開2006-350277
登録番号 特許第4664779号
出願日 平成17年9月9日(2005.9.9)
公開日 平成18年12月28日(2006.12.28)
登録日 平成23年1月14日(2011.1.14)
優先権データ
  • 特願2005-142492 (2005.5.16) JP
発明者
  • 頼 華子
  • 鍛治 誠
  • 史 永涛
  • 印 杰
出願人
  • 日立化成工業株式会社
  • 上海交通大学
発明の名称 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造法
発明の概要 【課題】十分な感度を有する感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを提供すること。また、作業性が優れ、プリント配線の高密度化に有用なレジストパターンの形成方法及びプリント配線の高密度化に有用なプリント配線板の製造法を提供すること。
【解決手段】(A)バインダーポリマー、(B)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び(C)光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、(C)成分がアルキレングリコール基を有する置換基を有するイミダゾール二量体の群から選ばれる少なくとも1種の光重合開始剤を含む、感光性樹脂組成物。
【選択図】なし
従来技術、競合技術の概要 従来プリント配線板の製造分野において、エッチング、めっき等に用いられるレジスト材料としては、感光性樹脂組成物、支持体及び保護フィルムで構成される感光性エレメントが広く用いられている。プリント配線板は、感光性エレメントを銅基板上にラミネートして、パターン露光した後、硬化部分を現像液で除去し、エッチング又はめっき処理を施してパターンを形成させた後、硬化部分を基板上から剥離除去する方法によって製造されている。この未露光部の除去を行う現像液としては、炭酸水素ナトリウム溶液等を使用するアルカリ現像型が主流になっている。現像液は、通常、ある程度感光性樹脂組成物層を溶解する能力があれば使用可能であり、現像時には現像液中に感光性樹脂組成物が溶解又は分散する。感光性エレメントに対しては、近年のプリント配線板の高密度化に伴い、従来の感光性エレメントに比べて高解像性・高密着性に関する要求がますます高くなっている。また一方では、作業性の向上という点から、高感度の感光性樹脂組成物が望まれている。

光開始剤である2,4,5-トリフェニルイミダゾール二量体と、水素供与性化合物とを組み合わせて高感度にした感光性樹脂組成物が、特許文献1に記載されている。
【特許文献1】米国特許第3,479,185号明細書
【特許文献2】特開平11-327137号公報

産業上の利用分野 本発明は、感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造法に関する。

特許請求の範囲 【請求項1】
(A)バインダーポリマー、(B)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び(C)光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、
前記(C)成分が下記一般式(1)で表される化合物の群から選ばれる少なくとも1種を含む、感光性樹脂組成物。

【化1】




[式(1)において、R、R、およびRは相互に独立に水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1~20のアルキル基を示す。Rはそれぞれ独立にアルキレングリコール基を有する置換基を示す。]

【請求項2】
前記一般式(1)で表される化合物が、下記一般式(2)で表される化合物である、請求項1記載の感光性樹脂組成物。

【化2】




[式(2)において、R、R、およびRは相互に独立に水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1~20のアルキル基を示し、Rはそれぞれ独立に水素原子、ヒドロキシル基、炭素数1~5のアルキル基又はヒドロキシル基を有する炭素数1~5のアルキル基を示し、Rはそれぞれ独立に水素原子又は炭素数1~5のアルキル基を示し、R10は炭素数2~5のアルキレン基を示し、nは1以上の整数を示す。]

【請求項3】
前記(B)成分が、ビスフェノールA系(メタ)アクリレート化合物である、請求項1又は2記載の感光性樹脂組成物。

【請求項4】
請求項1~3いずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる層を支持体上に積層してなる感光性エレメント。

【請求項5】
請求項4記載の感光性エレメントを、回路形成用基板上に当該感光性エレメントが備える感光性樹脂組成物からなる層が密着するようにして積層する工程と、
活性光線を画像状に照射することにより、前記感光性樹脂組成物からなる層のうち露光された部分を光硬化させる工程と、
前記感光性樹脂組成物からなる層のうち露光された部分以外の部分を現像により除去する工程と、
を備えるレジストパターンの形成方法。

【請求項6】
請求項5記載のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された回路形成用基板をエッチング又はめっきする工程を備える、プリント配線板の製造法。
国際特許分類(IPC)
Fターム
出願権利状態 登録
分野
  • 物理学
  • 電気
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