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感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法

国内特許コード P150011656
掲載日 2015年3月30日
出願番号 特願2005-340667
公開番号 特開2007-147885
出願日 平成17年11月25日(2005.11.25)
公開日 平成19年6月14日(2007.6.14)
発明者
  • 頼 華子
  • 鍛治 誠
  • 王 宝湖
  • 印 杰
出願人
  • 日立化成株式会社
  • 上海交通大学
発明の名称 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
発明の概要 【課題】感度、解像性及び密着性が十分に優れた感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを提供する。
【解決手段】バインダーポリマーと、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有し、光重合開始剤が下記一般式(21),(22),(23)で表される基を含有するイミダゾール二量体を1種又は2種以上含む、感光性樹脂組成物。




【選択図】なし
従来技術、競合技術の概要 従来、プリント配線板の製造において、支持体上に感光性樹脂組成物層及び保護フィルムがこの順で積層された感光性エレメントがエッチング、めっき等に用いられるレジスト材料として広く用いられている。感光性エレメントを用いる場合、プリント配線板は、感光性エレメントを銅基板上にラミネートした状態でパターン露光した後、未硬化部分を現像液で除去し、エッチング又はめっき処理を施してパターンを形成させ、硬化部分を基板から剥離して除去する方法によって製造されている。感光性エレメントには、近年のプリント配線板の高密度化に伴い従来の感光性エレメントに比べて解像性及び密着性の更なる向上が要求されている。

また一方では、作業性向上の点から高感度で低めっき浴汚染性の感光性樹脂組成物が望まれている。これらの特性は、使用される光重合開始剤の種類及び量に主として依存する。例えば、特許文献1~3に記載の光重合開始剤は高感度であるとされているが、めっき浴汚染性を有するという欠点がある。

更に、めっき浴汚染性の少ない光重合開始剤である2,4,5-トリフェニルイミダゾール二量体と、水素供与性化合物とを組み合わせることにより高感度とした感光性樹脂組成物も提案されている(特許文献4)。
【特許文献1】独国特許発明第2027467号明細書
【特許文献2】欧州特許出願公開第11786号明細書
【特許文献3】特開平6-69631号公報
【特許文献4】米国特許第3479185号明細書

産業上の利用分野 本発明は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法に関する。

特許請求の範囲 【請求項1】
バインダーポリマーと、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有し、
前記光重合開始剤が、下記一般式(1)で表されるイミダゾール二量体を1種又は2種以上含む、感光性樹脂組成物。
-Z (1)
[式(1)中、Zは下記一般式(11)、(12)又は(13)で表される基を示し、Zは下記一般式(11)、(12)、(13)、(14)又は(15)で表される基を示し、

【化1】




式(11)、(12)及び(13)中、Xは下記一般式(21)、(22)又は(23)で表される基を示し、同一分子中に複数のXが存在するときそれらは同一でも異なっていてもよく、

【化2】




式(11)、(12)、(13)、(14)及び(15)中、R、R、R、R、R、R、R、R、R及びR10はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数1~20のアルキル基、メトキシ基又はシアノ基を示し、同一分子中に複数のR、R、R、R、R、R、R、R、R又はR10が存在するときそれらは同一でも異なっていてもよく、
式(22)中、R20は水素原子又はハロゲン原子を示す。]

【請求項2】
及びZが、それぞれ独立に式(11)、(12)又は(13)で表される基である、請求項1記載の感光性樹脂組成物。

【請求項3】
Xが式(22)で表される基である、請求項1又は2記載の感光性樹脂組成物。

【請求項4】
前記光重合性化合物が、ビスフェノールA系(メタ)アクリレート化合物である、請求項1~3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。

【請求項5】
支持体と、該支持体上に設けられ請求項1~4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメント。

【請求項6】
請求項5記載の感光性エレメントを回路形成用基板上に当該感光性エレメントが備える感光性樹脂組成物層が密着するように積層する工程と、
活性光線を画像状に照射することにより前記感光性樹脂組成物層の一部を光硬化させる工程と、
前記感光性樹脂組成物層のうち光硬化された部分以外の部分を現像により除去する工程と、
を備えるレジストパターンの形成方法。

【請求項7】
請求項6記載のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された回路形成用基板をエッチング又はめっきする工程を備える、プリント配線板の製造方法。
国際特許分類(IPC)
Fターム
出願権利状態 公開
分野
  • 物理学
  • 電気
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