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微細配線の作製方法並びに該微細配線を備えた電子部品

国内特許コード P07A010107
掲載日 2007年7月27日
出願番号 特願2004-005665
公開番号 特開2005-203433
登録番号 特許第4324668号
出願日 平成16年1月13日(2004.1.13)
公開日 平成17年7月28日(2005.7.28)
登録日 平成21年6月19日(2009.6.19)
発明者
  • 木下 隆利
  • 丹羽 敏彦
  • 隅山 兼治
  • 山室 佐益
出願人
  • 国立大学法人 名古屋工業大学
発明の名称 微細配線の作製方法並びに該微細配線を備えた電子部品
発明の概要

【課題】 基材上にナノサイズの微細配線を作製する方法を提供すること。
【解決手段】 本発明によって提供される一つの微細配線作製方法は、親水性部分22と疎水性部分24A,24Bとが軸方向に少なくとも一つずつ形成されている両親媒性の線状ポリペプチド20を用意する工程と、所定の基材の表面に、前記ポリペプチドが規則的に配列して成るポリペプチド薄膜50Aを形成する工程と、前記ポリペプチド薄膜に疎水基を備えた導電性微粒子40を供給し、該疎水基を介して該ポリペプチド薄膜の疎水性部分に導電性微粒子を付加する工程と、前記ポリペプチド及び導電性微粒子の疎水基を消失させ、前記ポリペプチドの規則的配列パターンに対応した導電性微粒子から成る微細配線を形成する工程とを包含する。
【選択図】 図4

従来技術、競合技術の概要


近年、電子情報機器の小型化及び高性能化に伴い、そのような機器に使用され得る電子部品(デバイス)として、従来より更に小型で高集積なものが要求されている。
かかる要求を実現化するための一手段として、半導体パッケージ用配線基板やDRAM等の半導体デバイスに形成される配線(具体的には配線幅や配線厚さ)の微細化が挙げられる。そこで、より微細な配線を形成するため、レジスト材料を電子線等で露光する所謂リソグラフィー技術の改良の他、インクジェットプリンティング技術の応用が考えられている。例えば、特許文献1及び2には、平均粒子径1~100nmの金属微粒子を含むペーストをインクジェット印刷することにより、基材上に微細配線を形成する方法が記載されている。




【特許文献1】特開2002-324966号公報

【特許文献2】特開2003-311944号公報

【特許文献3】特開2002-284900号公報

【特許文献4】特開2002-285000号公報

産業上の利用分野


本発明は、ナノメーターサイズの微細な配線を基材上に作製する方法に関し、そのような微細配線を備えた電子部品の製造に関する。

特許請求の範囲 【請求項1】
基材上に微細配線を作製する方法であって、以下の工程:
親水性部分と疎水性部分とが軸方向に少なくとも一つずつ形成されている両親媒性の線状ポリペプチドを用意する工程;
所定の基材の表面に、前記ポリペプチドが規則的に配列して成るポリペプチド薄膜を形成する工程;
前記ポリペプチド薄膜に疎水基を備えた導電性微粒子を供給し、該疎水基を介して該ポリペプチド薄膜の疎水性部分に導電性微粒子を付加する工程;および
前記ポリペプチド及び導電性微粒子の疎水基を消失させ、前記ポリペプチドの規則的配列パターンに対応した導電性微粒子から成る微細配線を形成する工程;
を包含する方法。

【請求項2】
基材上に微細配線を作製する方法であって、以下の工程:
親水性部分と疎水性部分とが軸方向に少なくとも一つずつ形成されている両親媒性の線状ポリペプチドを用意する工程;
前記ポリペプチドに疎水基を備えた導電性微粒子を供給し、該疎水基を介して該ポリペプチドの疎水性部分に導電性微粒子を付加する工程;
所定の基材の表面に、前記導電性微粒子が付加されたポリペプチドが規則的に配列して成るポリペプチド薄膜を形成する工程;および
前記ポリペプチド及び導電性微粒子の疎水基を消失させ、前記ポリペプチドの規則的配列パターンに対応した導電性微粒子から成る微細配線を形成する工程;
を包含する方法。

【請求項3】
前記ポリペプチド薄膜の少なくとも一部は、前記基材の水平方向に前記ポリペプチドの疎水性部分が相互に隣接して並列するように軸方向を揃えて配列したポリペプチド集合体により構成される、請求項1又は2に記載の方法。

【請求項4】
前記ポリペプチド薄膜は、ラングミュア-ブロジェット法に基づいて形成された単分子膜又は累積膜である、請求項3に記載の方法。

【請求項5】
前記導電性微粒子は、平均粒子サイズ100nm以下の金属又は合金から成る微粒子である、請求項1~4のいずれかに記載の方法。

【請求項6】
前記疎水基を備えた導電性微粒子は、前記微粒子に長鎖炭化水素基を備えた両親媒性分子を結合させて得られたものである、請求項5に記載の方法。

【請求項7】
請求項1~6のいずれかの方法によって作製された所定パターンの微細配線を備えた電子部品。
産業区分
  • 電子部品
国際特許分類(IPC)
Fターム
画像

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JP2004005665thum.jpg
出願権利状態 権利存続中
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