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配線およびその製造方法ならびにそれらを用いた電子部品と電子機器 コモンズ

国内特許コード P07A010456
整理番号 254-614
掲載日 2007年9月14日
出願番号 特願2006-039271
公開番号 特開2007-220463
登録番号 特許第4848502号
出願日 平成18年2月16日(2006.2.16)
公開日 平成19年8月30日(2007.8.30)
登録日 平成23年10月28日(2011.10.28)
発明者
  • 小川 一文
  • 副島 和博
出願人
  • 国立大学法人 香川大学
発明の名称 配線およびその製造方法ならびにそれらを用いた電子部品と電子機器 コモンズ
発明の概要

【課題】
従来のバインダーを含む導電性ペーストを焼結した配線では、高温で焼結しないと高導電性が得られず、また、高温で焼結しようとすると基材が耐熱基材に限定されていた。さらに、配線と基材表面は結合してないため耐剥離性に問題があった。
【課題を解決するための手段】
金属微粒子を少なくともアルコキシシラン化合物とシラノール縮合触媒と非水系の有機溶媒を混合して作成した化学吸着液中に分散させてアルコキシシラン化合物と金属微粒子表面を反応させることにより、金属微粒子表面に共有結合した分子で構成する有機薄膜を形成し、金属微粒子本来の導電機能をほぼ保ったままで、表面に反応機能を付与した金属微粒子を作成し、さらに有機溶媒でペースト化した導電性ペーストを提供する。
【選択図】 図2

従来技術、競合技術の概要


エレクトロニクス産業では、従来から、金ペーストや銀ペースト等導電性ペーストを塗布焼結した配線が数多く用いられている。

産業上の利用分野


本発明は、配線およびその製造方法に関するものである。さらに詳しくは、金属微粒子の表面に熱反応性または光反応性、あるいは、ラジカル反応性またはイオン反応性を付与した導電性微粒子を含む導電性ペーストを用いて作製した配線とその製造方法、さらにそれらを用いた電子部品や電子機器に関するものである。



本発明において、「金属微粒子」には、金、銀、銅、ニッケル、あるいは、銀メッキした貴金属や銅、ニッケルの金属微粒子、さらに導電性の金属酸化物微粒子であるITOやSnOが含まれる。

特許請求の範囲 【請求項1】
エポキシ基、イミノ基、およびカルコニル基からなる群より選択される第1の反応性官能基を一端に含み、他端でSi原子を介して表面に共有結合した第1の反応性有機薄膜で被われた第1の反応性金属微粒子と、前記第1の反応性官能基が、エポキシ、イミノ基、カルコニル基である場合、それぞれ、イミノ基、エポキシ基、およびカルコニル基である第2の反応性官能基を一端に含み、他端でSi原子を介して表面に共有結合した第2の反応性有機薄膜で被われた第2の反応性金属微粒子が混合され、前記第1の反応性官能基と前記第2の反応性官能基との反応により形成された共有結合を介して結合し、硬化成形されていることを特徴とする配線。

【請求項2】
表面に共有結合した前記第1および第2の有機薄膜が単分子膜で構成されていることを特徴とする請求項記載の配線。

【請求項3】
エポキシ基、イミノ基、およびカルコニル基からなる群より選択され、前記第1および第2の反応性官能基の一方または双方と反応する第3の反応性官能基を一端に含み、他端でSi原子を介して表面に共有結合した第3の反応性有機薄膜で被われた基材の表面に、混合された前記第1および第2の反応性金属微粒子の一方または双方が、前記第1および第2の反応性官能基の一方または双方と前記第3の反応性官能基との反応により形成された共有結合を介して結合し、硬化成形されていることを特徴とする請求項1または2記載の配線。

【請求項4】
少なくとも、エポキシ基、イミノ基、およびカルコニル基からなる群より選択される第1の反応性官能基を含む第1のアルコキシシラン化合物とシラノール縮合触媒と非水系の有機溶媒を混合して作成した化学吸着液中に金属微粒子を分散させてアルコキシシラン化合物と金属微粒子表面を反応させ、一端に前記第1の反応性官能基を含み、他端でSi原子を介して表面に共有結合した第1の反応性有機薄膜で被われた第1の反応性金属微粒子を製造する工程と、
少なくとも、前記第1の反応性官能基が、エポキシ、イミノ基、カルコニル基である場合、それぞれ、イミノ基、エポキシ基、およびカルコニル基である第2の反応性官能基を含む第2のアルコキシシラン化合物とシラノール縮合触媒と非水系の有機溶媒を混合して作成した化学吸着液中に金属微粒子を分散させてアルコキシシラン化合物と金属微粒子表面を反応させ、一端に前記第2の反応性官能基を含み、他端でSi原子を介して表面に共有結合した第2の反応性有機薄膜で被われた第2の反応性金属微粒子を製造する工程と、
前記第1の反応性金属微粒子と、前記第2の反応性金属微粒子とを溶媒と混合してペースト化する工程と、
前記ペーストを基材表面に塗布し、前記第1および第2の反応性金属微粒子の塗膜を形成する工程と、
前記第1および第2の反応性官能基を反応させ、前記塗膜を硬化させる工程とを含むことを特徴とする配線の製造方法。

【請求項5】
あらかじめ、前記ペーストを塗布前の基材表面に、エポキシ基、イミノ基、およびカルコニル基からなる群より選択され、前記第1および第2の反応性官能基の一方または双方と反応する第3の反応性官能基を一端に含み、他端でSi原子を介して表面に共有結合した第3の反応性有機薄膜を結合形成しておくことを特徴とする請求項記載の配線の製造方法。

【請求項6】
請求項1から3のいずれか1項記載の配線のいずれか一方または双方を用いた電子部品。

【請求項7】
請求項1から3のいずれか1項記載の配線のいずれか一方または双方を用いた電子機器。
産業区分
  • 導電材料(抵抗)
  • 無機化合物
  • 電線ケーブル
  • 電子部品
国際特許分類(IPC)
Fターム
画像

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JP2006039271thum.jpg
出願権利状態 権利存続中
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