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低熱膨張線状体の恒久的配設方法

国内特許コード P07A011173
整理番号 /NO31083
掲載日 2007年11月2日
出願番号 特願2004-352973
公開番号 特開2006-164692
登録番号 特許第4642448号
出願日 平成16年12月6日(2004.12.6)
公開日 平成18年6月22日(2006.6.22)
登録日 平成22年12月10日(2010.12.10)
発明者
  • 上條 弘貴
出願人
  • 財団法人鉄道総合技術研究所
発明の名称 低熱膨張線状体の恒久的配設方法
発明の概要

【課題】製造と取り付け作業を兼ねて実施することができ、運搬や取り付けによる低熱膨張線状体への影響をなくすことができる、低熱膨張線状体の恒久的配設方法を提供する。
【解決手段】低熱膨張線状体の恒久的配設方法において、長さ方向に溝22が形成される正の熱膨張係数の導電性線状体21を用意し、前記溝22に負乃至低熱膨張係数の線状体23とを半複合した複合線状体31を所望の場所に仮配設し、前記複合線状体31を仮配設した状態で、この複合線状体31を加熱硬化させることにより、低熱膨張線状体を恒久的に配設する。
【選択図】図7

従来技術、競合技術の概要


従来、本願発明者らは低熱膨張線状体として、正の線膨張特性を持つ導電性材料と負の線膨張特性を持つ有機材料との複合構造化を図り、熱膨張を極力抑えることができる低熱膨張線状体を提案している(下記特許文献1参照)。

【特許文献1】特開2003-281942号公報

産業上の利用分野


本発明は、低熱膨張線状体の恒久的配設方法に関するものである。

特許請求の範囲 【請求項1】
(a)長さ方向に空間が形成される正の熱膨張係数を有する導電性線状体を用意し、
(b)前記空間に接着剤を塗布して、前記正の熱膨張係数を有する導電性線状体よりは低い正の熱膨張係数乃至負の熱膨張係数を有する線状体を、前記正の熱膨張係数を有する導電性線状体の空間に充填し半複合化した複合線状体を所望の場所に仮配設し、
(c)前記複合線状体を仮配設した状態で、該複合線状体を加熱硬化させることにより、恒久的に配設された低熱膨張線状体を得ることを特徴とする低熱膨張線状体の恒久的配設方法。

【請求項2】
(a)長さ方向に溝が形成される正の熱膨張係数を有する導電性線状体を用意し、
(b)前記溝に接着剤を塗布して、前記正の熱膨張係数を有する導電性線状体よりは低い正の熱膨張係数乃至負の熱膨張係数を有する線状体を前記溝に挿入し半複合化した複合線状体を所望の場所に仮配設し、
(c)前記複合線状体を仮配設した状態で、該複合線状体を加熱硬化させることにより、恒久的に配設された低熱膨張線状体を得ることを特徴とする低熱膨張線状体の恒久的配設方法。

【請求項3】
請求項1又は2記載の低熱膨張線状体の恒久的配設方法において、前記加熱硬化が、前記複合線状体への外部からの熱の付与による加熱硬化であることを特徴とする低熱膨張線状体の恒久的配設方法。

【請求項4】
請求項1又は2記載の低熱膨張線状体の恒久的配設方法において、前記加熱硬化が、前記複合線状体への電流の供給による、導電性線状体が抵抗により発熱して導電性線状体を加熱して複合体全体を加熱することによる抵抗加熱硬化であることを特徴とする低熱膨張線状体の恒久的配設方法。

【請求項5】
請求項1又は2記載の低熱膨張線状体の恒久的配設方法において、前記加熱硬化が、前記複合線状体への電磁誘導による加熱硬化であることを特徴とする低熱膨張線状体の恒久的配設方法。
産業区分
  • 電線ケーブル
  • 電力応用
国際特許分類(IPC)
Fターム
画像

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JP2004352973thum.jpg
出願権利状態 権利存続中
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