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硬脆性材料の切削加工方法

国内特許コード P07P005038
整理番号 TDU-111
掲載日 2007年11月2日
出願番号 特願2006-069428
公開番号 特開2007-248138
登録番号 特許第4928808号
出願日 平成18年3月14日(2006.3.14)
公開日 平成19年9月27日(2007.9.27)
登録日 平成24年2月17日(2012.2.17)
発明者
  • 松村 隆
出願人
  • 学校法人東京電機大学
発明の名称 硬脆性材料の切削加工方法
発明の概要

【課題】流路の形態の自由度が従来よりも高いマイクロ分析チップを提供する。また、硬脆性材料の曲面状の表面にエンドミルを用いて切削加工を行うことにより、前記表面に溝を形成する切削加工方法を提供する。
【解決手段】本体部の内部に、試料が流れる流路が3次元方向に延伸して設けられている。また、切削加工方法は、エンドミルの回転中心軸と、回転しているときに形成される前記エンドミルの切刃の刃先で形成される面との交点が、前記硬脆性材料の外側で前記硬脆性材料の表面から離反した位置に存在しているようにする。
【選択図】図1

従来技術、競合技術の概要


マイクロ分析チップ(マイクロチップ)は、半導体分野等の微細加工技術を利用して所定の機能を小型のチップに集積したものをいい、たとえば、化学反応等の複雑な化学システムを集積したものである。マイクロチップを使用することによって、化学反応等の試験を行う場合における試薬、試料の少量化をはかる等することができる。



図5は、従来のマイクロ分析チップ200の概略構成を示す斜視図である。



従来のマイクロ分析チップ200は、平板状の基材202に、長手方向の一端部側から他端部側に向かう微細な流路204やプール206A、Bを形成した構成になっており、流路204やプール206A、Bに試料等を流すことにより化学反応等を行わせるようになっている(たとえば、非特許文献1参照)。

【非特許文献1】[平成18年1月20日検索]、インターネット<URL:http://park.itc.u-tokyo.ac.jp/bunseki/chip/chip.htm>

産業上の利用分野


本発明は、医薬や創薬の検査機器等として使用されるマイクロ分析チップを構成するガラス等の硬脆性材料の切削加工方法に関する。

特許請求の範囲 【請求項1】
円柱状もしくは円筒状に形成されている硬脆性材料側面にエンドミルを用いて切削加工を行うことによって、前記表面に溝を形成する硬脆性材料の切削加工方法であって、
前記硬脆性材料の軸を中心にして前記硬脆性材料を回動し、前記硬脆性材料の軸の延伸方向であるX軸方向に前記硬脆性材料を移動し、前記硬脆性材料の軸の延伸方向と直交する1方向であるY軸方向に前記硬脆性材料を移動し、前記エンドミルの回転中心軸が前記X軸方向および前記Y軸方向と直交する方向であるZ軸方向に延伸ししかも前記回転中心軸の延長線が前記硬脆性材料の回動中心軸と非交差になるように前記エンドミルを存在させ、
前記エンドミルを高速回転し、前記エンドミルをこの回転中心軸の延伸方向で移動位置決めし、前記エンドミルの回転中心軸と、回転しているときに形成される前記エンドミルの切刃の刃先で形成される面との交点が、前記硬脆性材料の外側で前記表面から離反した位置に存在しているようにして、前記エンドミルの切れ刃の一部を前記硬脆性材料に食い込ませ、
前記溝の表面が形成される部位における前記エンドミルの1刃あたりの切り込み量が、前記硬脆性材料を延性的に切削することが可能な値になるようにしつつ切削を行う
ことを特徴とする硬脆性材料の切削加工方法。
産業区分
  • 試験、検査
  • 切削
国際特許分類(IPC)
Fターム
画像

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JP2006069428thum.jpg
出願権利状態 権利存続中
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