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培養方法及び培養装置 新技術説明会

国内特許コード P09A015314
掲載日 2010年3月5日
出願番号 特願2007-145786
公開番号 特開2008-295382
登録番号 特許第4911516号
出願日 平成19年5月31日(2007.5.31)
公開日 平成20年12月11日(2008.12.11)
登録日 平成24年1月27日(2012.1.27)
発明者
  • 福田 淳二
  • 鈴木 博章
  • 稲葉 里奈
  • 岡村 健太郎
出願人
  • 国立大学法人 筑波大学
発明の名称 培養方法及び培養装置 新技術説明会
発明の概要

【課題】細胞を回収する操作性に優れた培養方法及び培養装置を提供する。
【解決手段】チオレートを介してスペーサ物質が結合した電極表面に細胞を接着させて培養する第一工程10と、前記細胞が接着している前記電極表面に、前記スペーサ物質が還元脱離する電位を印加して、前記細胞を前記電極表面から脱離させる第二工程20と、を含む培養方法とする。
【選択図】図1

従来技術、競合技術の概要


従来、基材表面に接着した状態で培養した細胞を回収する方法としては、例えば、タンパク質分解酵素やキレート剤を使用する方法、磁力を使用する方法(特許文献1参照)、温度応答性高分子を使用する方法(特許文献2参照)、光応答性高分子を使用する方法(特許文献3参照)、静電的反発力を使用する方法(特許文献4参照)があった。

【特許文献1】特開2005-312386号公報

【特許文献2】特開2005-102612号公報

【特許文献3】国際公開第2002/008387号パンフレット

【特許文献4】特開平10-42857号公報

産業上の利用分野


本発明は、培養方法及び培養装置に関し、特に、接着状態で培養した細胞を回収できる培養方法及び培養装置に関する。

特許請求の範囲 【請求項1】
チオレートを介してスペーサ物質が結合することにより自己組織化単分子膜が形成された電極表面に細胞を接着させて培養する第一工程と、
前記細胞が接着している前記電極表面に、前記スペーサ物質が還元脱離する電位を印加して、前記細胞を前記電極表面から脱離させる第二工程と、
を含む
ことを特徴とする培養方法。

【請求項2】
前記第一工程において、前記電極表面に前記細胞を含む組織体を接着させて培養し、
前記第二工程において、前記組織体が接着している前記電極表面に、前記スペーサ物質の還元脱離ピーク電位より負の一定電位を連続的に印加して、前記組織体を前記電極表面から脱離させる
ことを特徴とする請求項1に記載の培養方法。

【請求項3】
チオレートを介してスペーサ物質が結合することにより自己組織化単分子膜が形成された電極表面を含む電極部と、
前記電極表面に接着した細胞を培養するための培養部と、
前記細胞が接着している前記電極表面に、前記スペーサ物質が還元脱離する電位を印加
するための電位印加部と、
を備えた
ことを特徴とする培養装置。

【請求項4】
前記電極表面に接着した前記細胞を含む組織体を培養するための前記培養部と、
前記組織体が接着している前記電極表面に、前記スペーサ物質の還元脱離ピーク電位より負の一定電位を連続的に印加するための前記電位印加部と、
を備えた
ことを特徴とする請求項3に記載の培養装置。
産業区分
  • 微生物工業
国際特許分類(IPC)
Fターム
画像

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JP2007145786thum.jpg
出願権利状態 権利存続中
この特許について質問等ある場合は、電子メールによりご連絡ください。


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