TOP > 国内特許検索 > 微細流路の形成方法

微細流路の形成方法

国内特許コード P100000440
整理番号 E-067
掲載日 2009年12月4日
出願番号 特願2009-206147
公開番号 特開2011-060846
登録番号 特許第5322173号
出願日 平成21年9月7日(2009.9.7)
公開日 平成23年3月24日(2011.3.24)
登録日 平成25年7月26日(2013.7.26)
発明者
  • 西岡 賢祐
  • 末藤 豪
出願人
  • 国立大学法人 宮崎大学
発明の名称 微細流路の形成方法
発明の概要

【課題】簡便かつ低コストな方法で、基板表面に選択的に撥水性を有する微細流路を形成する手段を提供する。
【解決手段】基板10上にマスクパターン20を形成する工程と、貴金属微粒子30を前記基板10の露出部10aに塗布する工程と、前記基板10をエッチング溶液に浸漬して前記マスクパターン20をマスクとして前記基板の露出部10a下部の基板10をエッチングすることにより、前記基板10表面に微細流路40を形成する工程と、を含む微細流路40の形成方法である。
【選択図】図1

従来技術、競合技術の概要


半導体デバイスを始めとする微細加工を必要とする各種デバイスの分野では、デバイスの高機能化、高密度化、高集積化の要求がますます高まってきている。各種デバイスの微細加工プロセスにおけるパターン形成工程で重要な役割を果たしているのがリソグラフィ技術である。リソグラフィ技術とは、レジストを塗布した基板表面にフォトマスクを配置し、レジストを感光させ、パターンを形成、現像する技術であり、デバイスの高性能化と微細化において重要な役割を果たしている。かようなリソグラフィ技術を用いた微細加工は、工程数が多いうえ、工程が複雑化してしまい、生産性に乏しく高コストであるという問題がある。



デバイス製造コストの低価格化要求を受け、リソグラフィ法以外のパターン形成方法が望まれている。リソグラフィ技術以外のパターン形成技術の1つとして、インクジェットプリント等を用いたプリント技術が挙げられる。



また、微細加工において材料をエッチングする際、プラズマエッチングが広く使用されている。しかしながら、プラズマエッチングにはプラズマを発生させる機構や、真空系が必要となり、装置構成が複雑でコストがかかる。そこで、これらを必要としないエッチング法として、ウェットエッチング技術が知られている。ウェットエッチングは、エッチング溶液を用いて基板を溶解除去する技術であり、大規模な処理が可能であるという点やコスト面で有利である。しかし、エッチング加工速度を上げるために過酷なエッチング条件でエッチング加工する場合も多く、このような場合、エッチング中にマスクパターンが剥離してしまうという問題がある。また、一般に、ウェットエッチングは等方性エッチングであり、精度の高い微細加工が困難であるという問題もある。



したがって、これらの問題を解決すべく、基板表面に容易にかつ低コストで微細加工を施す技術の開発が現在急速に進められている。



さらに、近年では、デバイスの多様化・高機能化の要求を受け、基板に機能表面を付与する試みが注目されている。例えば、特許文献1には、貴金属を用いて基板の表面をエッチングすることにより、基板表面にサブミクロンサイズの凹凸(テーパー構造)を形成する技術が記載されている。

産業上の利用分野


本発明はエッチングによる微細流路の形成方法に関する。より詳細には、微小反応装置(マイクロリアクタ);MEMS(Micro Electro Mechanical System);バイオセンサなどに使用可能な基板への微細流路の形成方法に関する。

特許請求の範囲 【請求項1】
基板上にマスクパターンを形成する工程と、
貴金属微粒子を前記基板の露出部に塗布する工程と、
前記基板をエッチング溶液に浸漬して前記マスクパターンをマスクとして前記基板の露出部下部の基板をエッチングすることにより、前記基板表面に微細流路を形成する工程と、
を含む微細流路の形成方法。

【請求項2】
前記マスクパターンの形成材料は、疎水性インク材料である、請求項1に記載の形成方法。

【請求項3】
前記貴金属微粒子の平均粒子径は1~500nmである、請求項1または2に記載の形成方法。

【請求項4】
前記微細流路の表面の接触角は90~180°である、請求項1~3のいずれか1項に記載の形成方法。

【請求項5】
前記貴金属微粒子は高分子保護剤で被覆されている、請求項1~4のいずれか1項に記載の形成方法。

【請求項6】
基板と、基板表面に形成された微細流路とを含み、
前記微細流路が請求項1~5のいずれか1項に記載の形成方法により形成される、液体輸送デバイス。
産業区分
  • 固体素子
  • その他機械要素
  • 試験、検査
国際特許分類(IPC)
Fターム
画像

※ 画像をクリックすると拡大します。

JP2009206147thum.jpg
出願権利状態 権利存続中


PAGE TOP

close
close
close
close
close
close
close