TOP > 国内特許検索 > 凹凸パターン形成方法

凹凸パターン形成方法 コモンズ 新技術説明会

国内特許コード P100000582
整理番号 NI0800053
掲載日 2010年3月19日
出願番号 特願2009-035722
公開番号 特開2010-192702
登録番号 特許第5327743号
出願日 平成21年2月18日(2009.2.18)
公開日 平成22年9月2日(2010.9.2)
登録日 平成25年8月2日(2013.8.2)
発明者
  • 伊東 栄次
出願人
  • 国立大学法人信州大学
発明の名称 凹凸パターン形成方法 コモンズ 新技術説明会
発明の概要

【課題】薄膜にスタンパを押し当てて凹凸パターンを形成した場合に、基板表面の隣接する凸部間に実質的に残膜が存在しない凹凸パターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基板表面に形成され、硬化性材料を主成分として含む薄膜に、弾性材料から構成される凹凸型が設けられたスタンパを押し当てた状態で、加熱及び/又は光照射を付与することにより、前記基板表面に凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成工程を含み、且つ、下式(1)を満たす凹凸パターン形成方法。
・式(1) H(薄膜)<H(凹凸型)<H(凸部)
〔式(1)中、H(薄膜)は、上記凹凸パターン形成工程実施前の上記薄膜の硬度、H(凹凸型)は上記凹凸型の硬度、H(凸部)は、上記凹凸パターン形成工程実施後の上記凹凸パターンを構成する凸部の硬度を表す。〕
【選択図】なし

従来技術、競合技術の概要


基板表面にナノメーターからマイクロメーターオーダーの凹凸パターンを形成する代表的な方法としては、比較的スケールの大きな凹凸の形成には各種の印刷法が、比較的スケールの小さな凹凸の形成にはフォトリソグラフィや電子線を用いたパターニング方法が知られている。



一方、上述したスケールの凹凸パターンの形成、特にナノメーターオーダーの凹凸パターンの形成をより簡便且つ低コストに実現できる次世代の微細加工技術として、近年、ナノインプリント技術が検討されている(例えば、非特許文献1、2等参照)。この技術は、主にナノスケールの凹凸パターンを形成したスタンパを樹脂薄膜が塗付された基板に押し当てて、樹脂薄膜に凹凸パターンを転写する成形加工技術である。ナノインプリント技術としては、大別すると、スタンパにより樹脂薄膜をプレスした際に加熱を行う熱ナノインプリント方式と、樹脂薄膜として光硬化性樹脂を用い、スタンパにより樹脂薄膜をプレスした状態で紫外線などの光を照射する光ナノインプリント方式とが挙げられる。

産業上の利用分野


本発明は、凹凸パターン形成方法に関するものである。

特許請求の範囲 【請求項1】
基板表面に形成され、ポリイミド樹脂の前駆体および表面がカルボキシル基で修飾されたカーボンナノチューブを主成分として含む薄膜に、
支持体表面に弾性材料から構成される凹凸型が設けられたスタンパを押し当てた状態で、加熱および光照射から選択される少なくとも一方の外部刺激を付与することにより、前記基板表面に凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成工程を少なくとも含み、下式(1)を満たし、且つ、前記凹凸パターンの凸部が、上記ポリイミド樹脂および表面がカルボキシル基で修飾された上記カーボンナノチューブを主成分として含むことを特徴とする凹凸パターン形成方法。
・式(1) H(薄膜)<H(凹凸型)<H(凸部)
〔式(1)中、H(薄膜)は、上記凹凸パターン形成工程実施前の上記薄膜の硬度、H(凹凸型)は上記凹凸型の硬度、H(凸部)は、上記凹凸パターン形成工程実施後の上記凹凸パターンを構成する凸部の硬度を表す。〕

【請求項2】
前記凹凸型を構成する弾性材料が、ポリジメチルシロキサンであることを特徴とする請求項1に記載の凹凸パターン形成方法。

【請求項3】
前記凹凸パターンが、配線、電気回路、および、電子素子から選択される少なくともいずれかとして利用されることを特徴とする請求項1または2に記載の凹凸パターン形成方法。
産業区分
  • 固体素子
  • 高分子化合物
国際特許分類(IPC)
Fターム
出願権利状態 権利存続中
ライセンスをご希望の方、特許の内容に興味を持たれた方は、下記「問合せ先」まで直接お問い合わせください。


PAGE TOP

close
close
close
close
close
close
close