TOP > 国内特許検索 > 配線構造体、センサ、及び配線構造体の製造方法

配線構造体、センサ、及び配線構造体の製造方法 UPDATE 新技術説明会

国内特許コード P110002979
整理番号 E092P24
掲載日 2011年6月9日
出願番号 特願2011-117661
公開番号 特開2012-248346
登録番号 特許第5839442号
出願日 平成23年5月26日(2011.5.26)
公開日 平成24年12月13日(2012.12.13)
登録日 平成27年11月20日(2015.11.20)
発明者
  • 濱田 浩幸
  • 前中 一介
  • 樋口 行平
出願人
  • 国立研究開発法人科学技術振興機構
  • 前中一介
発明の名称 配線構造体、センサ、及び配線構造体の製造方法 UPDATE 新技術説明会
発明の概要 【課題】柔軟に屈曲あるいは変形可能でありつつ、曲げあるいは引っ張りによる断線が発生しにくく、断線が発生したとしても応力が解除されることにより導電性を復元させることが可能な配線構造体、センサ、及び前記当該配線構造体の製造方法の提供を目的とした。
【解決手段】センサ10が備えている配線構造体20は、ベース層22、導電層24、及びカバー層26を積層させたものである。ベース層22及びカバー層26は、柔軟性を有する樹脂素材によって形成されている。また、ベース層22の表面には、断面形状が波形の凹凸部28が形成されており、この凹凸部28の上に導電層24が積層されている。
【選択図】図1
従来技術、競合技術の概要


近年、生体に装着した状態で生態情報を取得等するための装置等において、曲げ応力あるいは引っ張り応力が作用する状況下において使用されても使用可能な柔軟性に優れた配線構造体の提供が求められている。



従来、実装時に折曲げられる箇所に用いるための配線構造体として、下記特許文献1に開示されているフレキシブル配線基板等が提供されている。このフレキシブル配線基板は、実装時に折曲げを必要とする部分の絶縁性フィルムの厚さを他の部分よりも薄肉に形成するとともに、折曲げ予定部分を含む導体パターン面上にシリコーンゴム製のカバーレイを施したものである。



また、柔軟性を有する配線構造体として、下記特許文献2に開示されている柔軟性配線構造体等が提供されている。この柔軟性配線構造体は、ロボット用の皮膚材料等として用いるためのものであり、伸張時の長さが伸縮方向に所定倍数以上の導線を集合させることにより形成された集合線を樹脂成型体と一体化した構造とされている。

産業上の利用分野


本発明は、曲げ応力あるいは引っ張り応力が作用した場合に柔軟に屈曲あるいは変形可能である配線構造体、センサ、及び前記配線構造体の製造方法に関する。

特許請求の範囲 【請求項1】
柔軟性を有する樹脂素材によって形成されたベース層と、
前記ベース層の表面に導電体を積層させることにより形成された導電層と、
柔軟性を有する樹脂素材によって形成され、前記導電層の上に積層されたカバー層とを有し、
前記ベース層の表面に、縦方向及び横方向に、断面形状が波状の凹凸部が設けられており、
前記凹凸部上に前記導電層が形成されていることを特徴とする配線構造体。

【請求項2】
前記カバー層において、前記導電層と接触する面が平滑であることを特徴とする請求項1に記載の配線構造体。

【請求項3】
前記ベース層と前記カバー層が同種の材料により、同一の厚みで形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の配線構造体。

【請求項4】
前記ベース層及び前記カバー層が、屈曲及び伸縮可能な素材によって形成されていることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の配線構造体。

【請求項5】
前記凹凸部が、前記ベース層の表面を基準として所定の高さAの起伏を有し、
前記導電層が、前記凹凸部の表面に所定の厚みTで形成されており、
前記厚みTを前記高さAによって除して得られる比率αが、0<α≦0.8の範囲内であることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の配線構造体。

【請求項6】
請求項1~5のいずれか1項に記載の配線構造体を備えていることを特徴とするセンサ。

【請求項7】
柔軟性を有する樹脂素材によって形成されたベース層と、前記ベース層の表面に導電体を積層させることにより形成された導電層と、柔軟性を有する樹脂素材によって形成され、前記導電層の上に積層されたカバー層とを有し、前記ベース層の表面に形成された断面形状が波状の凹凸部の上に前記導電層が形成された配線構造体の製造方法であって、
前記ベース層を構成する樹脂素材の表面に、縦方向及び横方向に、凹凸部を形成する工程と、
前記ベース層の凹凸部上に導電層を形成する工程と、
前記導電層の上に前記カバー層を形成する工程とを有していることを特徴とする配線構造体の製造方法。

【請求項8】
導電層を形成する工程において、導電性素材が前記凹凸部上に蒸着されることを特徴とする請求項7に記載の配線構造体の製造方法。
国際特許分類(IPC)
Fターム
画像

※ 画像をクリックすると拡大します。

JP2011117661thum.jpg
出願権利状態 登録
参考情報 (研究プロジェクト等) ERATO 前中センシング融合 領域
ライセンスをご希望の方、特許の内容に興味を持たれた方は、問合せボタンを押してください。


PAGE TOP

close
close
close
close
close
close
close