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磁気援用微細研磨装置及び磁気援用微細研磨方法 コモンズ

国内特許コード P110005210
整理番号 P05-017
掲載日 2011年8月18日
出願番号 特願2005-337065
公開番号 特開2007-136637
登録番号 特許第4185987号
出願日 平成17年11月22日(2005.11.22)
公開日 平成19年6月7日(2007.6.7)
登録日 平成20年9月19日(2008.9.19)
発明者
  • 吉原 佐知雄
出願人
  • 学校法人宇都宮大学
発明の名称 磁気援用微細研磨装置及び磁気援用微細研磨方法 コモンズ
発明の概要

【課題】被研磨特性の異なる領域が混在する被研磨面であっても、研磨の偏りを極力なくすことができ、被研磨面の微細研磨を可能とする磁気援用微細研磨装置及び磁気援用微細研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨対象物1を保持する保持部材12と、保持部材12に保持された研磨対象物1の被研磨面2に対向し、且つ被研磨面2との間に所定の間隙Sを設けて配置された第1の磁石14と、保持部材12と第1の磁石14とを、被研磨面2にほぼ平行な仮想平面内で相対的に回転及び/又は水平振動させる第1の駆動手段と、被研磨面2と第1の磁石14との間隙Sに、磁性砥粒、磁性粒子を含有する研磨砥粒、及び磁性砥粒若しくは前記研磨砥粒を含有する研磨スラリーから選ばれる研磨材を供給する研磨材供給手段とを少なくとも備える磁気援用微細研磨装置10により、上記課題を解決する。
【選択図】図1

従来技術、競合技術の概要


集積回路(IC)の配線として、銅配線が適用される場合がある。この銅配線は、通常、ダマシン法と呼ばれる方法で形成されている。ダマシン法は、先ず、各ICの銅配線を施す部分に配線用溝(トレンチともいう。)を形成し、そのトレンチの深さを埋めるに足る厚さ以上の銅層をシリコンウエハの全面にめっき等の手段により形成し、その後、化学的機械的平坦化研磨(Chemical Mechanical Planarization: CMP)と呼ばれる化学的溶解と機械的研磨とを組み合わせた研磨方法により、シリコンウエハ全面に形成された銅層のうち余分な部分を除去し、上記トレンチ内に埋め込まれた銅のみを残して銅配線を形成する方法である。



上記の化学的機械的平坦化研磨法(CMP法)は、例えばシリカ粒子を含んだ研磨液(スラリー)をウエハ表面に供給しながら、スピンドルに貼り付け若しくはチャッキングしたウエハの表面を、ポリッシングプレート表面の研磨パッドに接触させて研磨する方法であり、ウエハの被研磨面とポリッシングプレート表面とを直接に加圧接触させて摩擦し、ウエハの被研磨面を一括して研磨する方法である。

産業上の利用分野


本発明は、研磨対象物の被研磨面の微細研磨を可能とした磁気援用微細研磨装置及び方法に関し、更に詳しくは、被研磨特性の異なる領域が混在する被研磨面であっても、研磨の偏りを極力なくすことができる磁気援用微細研磨装置及び方法に関するものである。

特許請求の範囲 【請求項1】
研磨対象物を保持する保持部材と、
前記保持部材に保持された研磨対象物の被研磨面に対向し、且つ該被研磨面との間に所定の間隙を設けて配置された第1の磁石と、
前記保持部材と前記第1の磁石とを、前記被研磨面にほぼ平行な仮想平面内で相対的に回転及び/又は水平振動させる第1の駆動手段と、
前記第1の磁石の、前記保持部材を挟んだ反対側に配置され、前記第1の磁石の極性と反対の極性をもつ第2の磁石と、
前記保持部材と前記第2の磁石とを前記被研磨面にほぼ平行な仮想平面内で相対的に回転及び/又は水平振動させる第2の駆動手段と、
前記被研磨面と前記第1の磁石との間隙に、磁性砥粒、磁性粒子を含有する研磨砥粒、及び磁性砥粒を含有する研磨スラリーから選ばれる研磨材を供給する研磨材供給手段と、
を少なくとも備え、
前記第1の磁石は、前記被研磨面に平行となるヨークからなる固定具に取り付けられたものであって、複数の磁石棒を前記被研磨面側の磁極が同じになるように配し且つ当該個々の磁石棒を互いに離間して配置した構造であることを特徴とする磁気援用微細研磨装置。

【請求項2】
前記磁性砥粒は、粒子表面に研磨粒子を分散含有する磁性めっき皮膜が形成されてなるものであることを特徴とする請求項に記載の磁気援用微細研磨装置。

【請求項3】
前記研磨対象物が、前記被研磨面に被研磨特性の異なる領域が混在するものであることを特徴とする請求項1又は2に記載の磁気援用微細研磨装置。

【請求項4】
前記被研磨対象物が、金属線層のダマシン構造を含むウエハ又はプリント配線板作製用はんだペースト印刷用マスクであることを特徴とする請求項1~のいずれかに記載の磁気援用微細研磨装置。

【請求項5】
請求項1~のいずれかに記載の磁気援用微細研磨装置を用いて行うことを特徴とする磁気援用微細研磨方法。
産業区分
  • 切削
  • 固体素子
国際特許分類(IPC)
Fターム
画像

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JP2005337065thum.jpg
出願権利状態 権利存続中
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