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幾何微細凹凸構造の作製方法 コモンズ 新技術説明会

国内特許コード P120007228
整理番号 T2011-024
掲載日 2012年4月5日
出願番号 特願2011-172524
公開番号 特開2013-035197
登録番号 特許第5822192号
出願日 平成23年8月8日(2011.8.8)
公開日 平成25年2月21日(2013.2.21)
登録日 平成27年10月16日(2015.10.16)
発明者
  • 遠藤 洋史
  • 河合 武司
  • 田村 眞弘
出願人
  • 学校法人東京理科大学
発明の名称 幾何微細凹凸構造の作製方法 コモンズ 新技術説明会
発明の概要 【課題】様々なパターンの幾何微細凹凸構造を簡便に作製する方法及びセンサーを提供すること。
【解決手段】基板面に対して略垂直方向に応力を加えることにより基板を延伸する延伸工程と、前記基板の延伸状態を維持したまま前記基板上に表層を形成する表層形成工程と、前記基板の延伸状態を解除することにより該基板の表面に幾何微細凹凸構造を形成する幾何微細凹凸構造形成工程と、を有する方法により、幾何微細凹凸構造を作製する。基板面に対する略垂直方向の応力の大きさによって、あるいは、基板材料、表層材料、表層形成条件等の組み合わせによって、様々なパターンの幾何微細凹凸構造を作製することができるようになる。作製した幾何微細凹凸構造を用いることにより、優れたセンサーを作製できる。
【選択図】図1
従来技術、競合技術の概要


従来より、半導体、集積回路、印刷用の版等の製造において、周期的な微細凹凸構造のパターニング技術が用いられている。感光性物質を塗布した材料表面に露光してパターン形成するリソグラフィーは、半導体や液晶パネルの基板作製に広く用いられているが、大規模な装置が必要であったり、コストがかかるという問題がある。より簡便な方法として、座屈現象に基づいて微細凹凸構造を形成する方法が知られている。従来知られている方法として、基板となる高分子弾性体上に、硬い薄膜を形成し、そこに側方応力を加える方法がある(特許文献1を参照)。この方法によると、凹凸構造に周期が生じ、その周期は基板と薄膜の材料の弾性率、薄膜の厚み等により制御されている。あるいは、延伸した基板の上に硬い表層を形成し、次いで基板の延伸状態を解除することで周期的な凹凸構造を形成する方法がある(特許文献2を参照)。この方法によると、基板と薄膜の材料の弾性率に加え、延伸時の延伸方向の長さと非延伸時の延伸方向の長さの比により、周期とアスペクト比が制御されている。

産業上の利用分野


本発明は、座屈現象を利用した幾何微細凹凸構造の作製方法及びセンサーに関する。

特許請求の範囲 【請求項1】
基板面に対して略垂直方向に伸長高さを付して応力を加えることにより基板を延伸する延伸工程と、
前記基板の延伸状態を維持したまま前記基板上に表層を形成する表層形成工程と、
前記基板の延伸状態を解除することにより該基板の表面に幾何微細凹凸構造を形成する幾何微細凹凸構造形成工程と、
を有することを特徴とする幾何微細凹凸構造の作製方法。

【請求項2】
前記延伸工程において、前記基板の少なくとも一部を固定し、前記基板の露出した部分に応力を加える、請求項1記載の幾何微細凹凸構造の作製方法。

【請求項3】
前記延伸工程において、前記基板の周縁部を固定し、前記基板の中央部を押し上げて応力を加える、請求項1記載の幾何微細凹凸構造の作製方法。

【請求項4】
前記基板に用いる材料がポリシロキサン系ポリマーである、請求項1~3のいずれか一項記載の幾何微細凹凸構造の作製方法。

【請求項5】
前記表層形成工程では、酸素プラズマ処理により前記基板上に表層を形成する請求項1~4のいずれか一項記載の幾何微細凹凸構造の作製方法。

【請求項6】
前記表層形成工程では、金属蒸着により前記基板上に表層を形成する請求項1~4のいずれか一項記載の幾何微細凹凸構造の作製方法。

【請求項7】
前記金属蒸着の金属が銀である請求項6記載の幾何微細凹凸構造の作製方法。
産業区分
  • 窯業
  • 高分子化合物
  • その他有機化学
国際特許分類(IPC)
Fターム
画像

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JP2011172524thum.jpg
出願権利状態 登録
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