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超伝導回路装置

国内特許コード P120007790
整理番号 PA18-084
掲載日 2012年7月17日
出願番号 特願2006-212040
公開番号 特開2008-041816
登録番号 特許第5051505号
出願日 平成18年8月3日(2006.8.3)
公開日 平成20年2月21日(2008.2.21)
登録日 平成24年8月3日(2012.8.3)
発明者
  • 河合 淳
  • 河端 美樹
  • 下津 竜之
出願人
  • 学校法人金沢工業大学
発明の名称 超伝導回路装置
発明の概要

【課題】室温-4.2K(液体ヘリウム温度)のサーマルサイクルに起因する断線の発生を防止し且つ基板と超伝導回路チップの接続の機械的強度を高める。
【解決手段】基板(1)の表面に超伝導磁気センサチップ(2)をフリップ接続し、超伝導回路チップ(2)とその周辺の基板部分を樹脂(4)で覆い、超伝導磁気センサチップ(2)の直下に当たる基板部分に通気孔(1b)を穿設する。
【効果】樹脂(4)によって覆われた空間に封止されたガスGあるいは冷却時に浸透し昇温時に気化したガスGが通気孔(1b)から逃げることが出来るため、サーマルサイクルに起因する断線の発生を防止できる。超伝導磁気センサチップ(2)とその周辺の基板部分を樹脂(4)で覆っているから、両者の接続の機械的強度を高めることが出来る。
【選択図】図1

従来技術、競合技術の概要


従来、基板の表面に超伝導回路チップを実装し且つ超伝導回路チップとその周辺の基板部分を樹脂で覆った超伝導回路装置(第1の従来技術)が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
また、基板と超伝導回路チップの接続をフリップ接続する技術(第2の従来技術)が知られている(例えば、特許文献2参照。)。

【特許文献1】特開2002-118301号公報

【特許文献2】特開2001-028464号公報

産業上の利用分野


本発明は、超伝導回路装置に関し、さらに詳しくは、室温-4.2K(液体ヘリウム温度)のサーマルサイクルに起因する断線の発生を防止し且つ基板と超伝導回路チップの接続の機械的強度を高めた超伝導回路装置に関する。

特許請求の範囲 【請求項1】
基板の表面に超伝導回路チップを実装し且つ前記基板と前記超伝導回路チップの接続の機械的強度を高めるために前記超伝導回路チップとその周辺の基板部分を樹脂で覆った超伝導回路装置において、前記超伝導回路の直下に当る基板部分に前記樹脂によって覆われた空間に通じる通気孔を穿設したことを特徴とする超伝導回路装置。

【請求項2】
請求項1に記載の超伝導回路装置において、前記通気孔が断面積3平方mm以上の4個以下の孔であることを特徴とする超伝導回路装置。

【請求項3】
請求項1または請求項2に記載の超伝導回路装置において、前記基板と前記超伝導回路チップの接続をフリップ接続としたことを特徴とする超伝導回路装置。
産業区分
  • 固体素子
  • 高分子化合物
  • 固体素子
国際特許分類(IPC)
Fターム
画像

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JP2006212040thum.jpg
出願権利状態 権利存続中
参考情報 (研究プロジェクト等) 特許第5051505号
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