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平面型SQUIDセンサ

国内特許コード P120007791
整理番号 PA18-085
掲載日 2012年7月17日
出願番号 特願2006-223724
公開番号 特開2008-047784
登録番号 特許第5051506号
出願日 平成18年8月21日(2006.8.21)
公開日 平成20年2月28日(2008.2.28)
登録日 平成24年8月3日(2012.8.3)
発明者
  • 河合 淳
  • 下津 竜之
  • 河端 美樹
出願人
  • 学校法人金沢工業大学
発明の名称 平面型SQUIDセンサ
発明の概要

【課題】サーマルサイクルによる破損がなく且つ外部接続用ケーブルを半田付けできる平面型SQUIDセンサを提供する。
【解決手段】外部接続半田付け用銅端子(2)、検出コイルパッド用銅端子(3)およびヒータ抵抗半田付け用銅端子(2a)を積層したポリイミド基板(1)の表面にNb薄膜検出コイル(4)をスパッタリングにより形成し、SQUIDチップ(5)をマウントし、超伝導ボンディング(6)およびAlボンディング(7)により接続する。
【効果】スパッタリングのプロセスに耐えられる。サーマルサイクルによる破損がない。モールド材とポリイミド基板(1)の熱膨張の違いによって割れることもない。外部接続用ケーブルを半田付けで接続することが出来る。ヒータ抵抗を半田付けでマウントできる。
【選択図】図1

従来技術、競合技術の概要


従来、ガラス基板上にNb薄膜検出コイルをスパッタリングにより形成し、次いで同一基板上にSQUIDチップをマウントし、Nb薄膜検出コイルとSQUIDチップとを超伝導ボンディングワイヤーにより接続した平面型SQUIDセンサが知られている(例えば、特許文献1参照。)。

【特許文献1】K.Tsukada, T.Morooka, J.Kawai, N.Matsuda, N.Mizutani, S.Yamasaki, G.Uehara and H.Kado, "HYBRID SQUID PROBES USING 2- AND 3-DIMENSIONAL THIN FILM PICK-UP COILS FOR MULTICHANNEL BIOMAGNETIC SYSTEM", Proceedings of the 9th International Conference on Biomagnetism (Biomag'93 Viena), pp290-pp291

産業上の利用分野


本発明は、平面型SQUIDセンサに関し、さらに詳しくは、サーマルサイクルや熱膨張の違いによる破損がなく且つ外部接続用ケーブルを半田付けで接続することが出来る平面型SQUIDセンサに関する。

特許請求の範囲 【請求項1】
外部接続半田付け用銅端子(2,2’)を積層したポリイミド基板またはポリイミド基材入り基板(1)の表面にNb薄膜検出コイル(4)をスパッタリングにより形成し、前記基板(1)にSQUIDチップ(5)をマウントし、前記Nb薄膜検出コイル(4)と前記SQUIDチップ(5)とを接続したことを特徴とする平面型SQUIDセンサであって、前記基板(1)に検出コイルパッド用銅端子(3,3’)を積層しておき、その検出コイルパッド用銅端子(3,3’)を前記Nb薄膜検出コイル(4)の端部の土台としたことを特徴とする平面型SQUIDセンサ(10,20)。

【請求項2】
請求項1に記載の平面型SQUIDセンサにおいて、前記基板(1)にヒータ抵抗用半田付け銅端子(2a)を積層したことを特徴とする平面型SQUIDセンサ(10,20)。

【請求項3】
請求項1または請求項2に記載の平面型SQUIDセンサにおいて、前記基板(1)に前記SQUIDチップ(5)をフリップチップ実装したことを特徴とする平面型SQUIDセンサ(20)。
産業区分
  • 固体素子
  • 高分子化合物
  • 測定
国際特許分類(IPC)
Fターム
画像

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JP2006223724thum.jpg
出願権利状態 権利存続中
参考情報 (研究プロジェクト等) 特許第5051506号
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