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ゲルマニウム層を熱処理する半導体基板の製造方法および半導体装置の製造方法

国内特許コード P170014240
掲載日 2017年6月23日
出願番号 特願2015-544904
出願日 平成26年10月10日(2014.10.10)
国際出願番号 JP2014077135
国際公開番号 WO2015064338
国際出願日 平成26年10月10日(2014.10.10)
国際公開日 平成27年5月7日(2015.5.7)
優先権データ
  • 特願2013-227559 (2013.10.31) JP
発明者
  • 鳥海 明
  • 李 忠賢
  • 西村 知紀
出願人
  • 国立研究開発法人科学技術振興機構
発明の名称 ゲルマニウム層を熱処理する半導体基板の製造方法および半導体装置の製造方法
発明の概要 1×1016cm-3以上の酸素濃度を有するゲルマニウム層30を還元性ガス雰囲気中において、700℃以上において熱処理する工程を含む半導体基板の製造方法。または、1×1016cm-3以上の酸素濃度を有するゲルマニウム層30を還元性ガス雰囲気中において、前記酸素濃度が減少するように熱処理する工程を含む半導体基板の製造方法。
従来技術、競合技術の概要


ゲルマニウム(Ge)は、シリコン(Si)に比べ優れた電子物性を有する半導体である。例えば、ゲルマニウムを用いたMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)が開発されている。例えば、MOSFETにおいては、ゲルマニウム層におけるキャリアの移動度を向上させることが重要である。

産業上の利用分野


本発明は、半導体基板の製造方法および半導体装置の製造方法に関し、ゲルマニウム層を熱処理する半導体基板の製造方法および半導体装置の製造方法に関する。

特許請求の範囲 【請求項1】
1×1016cm-3以上の酸素濃度を有するゲルマニウム層を還元性ガス雰囲気中において、700℃以上において熱処理する工程を含むことを特徴とする半導体基板の製造方法。

【請求項2】
1×1016cm-3以上の酸素濃度を有するゲルマニウム層を還元性ガス雰囲気中において、前記酸素濃度が減少するように熱処理する工程を含むことを特徴とする半導体基板の製造方法。

【請求項3】
前記熱処理する工程は、800℃以上において熱処理する工程であることを特徴とする請求項1記載の半導体基板の製造方法。

【請求項4】
前記熱処理により、前記ゲルマニウム層が有する酸素濃度は1×1016cm-3より低くなることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項記載の半導体基板の製造方法。

【請求項5】
前記ゲルマニウム層は(111)面が主面であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項記載の半導体基板の製造方法。

【請求項6】
前記還元性ガス雰囲気は水素ガス雰囲気であることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項記載の半導体基板の製造方法。

【請求項7】
前記ゲルマニウム層は単結晶ゲルマニウム基板であることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項記載の半導体基板の製造方法。

【請求項8】
請求項1から7のいずれか一項記載の半導体基板の製造方法により製造された半導体基板に半導体装置を形成する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

【請求項9】
前記半導体装置を形成する工程は、
前記熱処理された前記ゲルマニウム層の表面に、ゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項8記載の半導体装置の製造方法。
国際特許分類(IPC)
Fターム
画像

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JP2015544904thum.jpg
出願権利状態 公開
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