TOP > 国内特許検索 > 洗浄装置および洗浄方法

洗浄装置および洗浄方法 NEW

国内特許コード P170014306
掲載日 2017年6月26日
出願番号 特願2015-534251
出願日 平成26年8月27日(2014.8.27)
国際出願番号 JP2014072383
国際公開番号 WO2015030035
国際出願日 平成26年8月27日(2014.8.27)
国際公開日 平成27年3月5日(2015.3.5)
優先権データ
  • 特願2013-177309 (2013.8.28) JP
発明者
  • 阿部 豊
  • 池 昌俊
出願人
  • 国立大学法人 筑波大学
  • 合同会社アプテックス
発明の名称 洗浄装置および洗浄方法 NEW
発明の概要 水と反応性ガスであるオゾン含有ガスとが混合された気液混合体が導入される導入部と、前記導入部の内部断面積よりも小さい内部断面積を有し、前記気液混合体が圧縮されて流速が高められる喉部と、前記喉部から前記気液混合体の進行方向に向かって内部断面積が拡大する形状を有し、前記気液混合体に含まれる前記反応性ガスの気泡が崩壊してマイクロバブルが発生する拡大部と、を有するベンチュリ管と、前記気液混合体を噴出するための噴出口が設けられた噴射部を有する洗浄用治具と、を備え、前記ベンチュリ管から噴出された前記マイクロバブルを含む気液混合体を前記噴出口から洗浄対象に噴射して前記洗浄対象を洗浄する洗浄装置である。これにより、オゾンの使用量に対して洗浄力が高い洗浄装置および洗浄方法が提供される。
従来技術、競合技術の概要


従来、機械部品に付着した切削油などの機械油を除去するために、フロンガス、揮発性有機化合物、酸アルカリ洗浄剤などの洗浄剤が使用されている。一方、半導体製造工程におけるフォトリソグラフィ工程において半導体基板表面に形成されるフォトレジスト(以下レジストとする)を除去するために、熱濃硫酸などの洗浄剤が使用されている。しかしながら、これらの洗浄剤は環境負荷が大きく、かつ廃液の処理コストも高いという問題がある。これに対して、洗浄剤を使用しない、いわゆるノンケミカル洗浄技術の要求が高まっている。



ノンケミカル洗浄技術の一つとして、特許文献1,2では、オゾン水と紫外線とを用いて、半導体基板表面に付着したレジストを除去する装置および方法が開示されている。また、非特許文献1では、オゾンガスを水に加圧溶解したオゾン水を用いて、半導体基板表面に付着したレジストを除去する技術が開示されている。

産業上の利用分野


本発明は、洗浄装置および洗浄方法に関するものである。

特許請求の範囲 【請求項1】
水と反応性ガスであるオゾン含有ガスとが混合された気液混合体が導入される導入部と、
前記導入部の内部断面積よりも小さい内部断面積を有し、前記気液混合体が圧縮されて流速が高められる喉部と、
前記喉部から前記気液混合体の進行方向に向かって内部断面積が拡大する形状を有し、前記気液混合体に含まれる前記反応性ガスの気泡が崩壊してマイクロバブルが発生する拡大部と、
を有するベンチュリ管と、
前記気液混合体を噴出するための噴出口が設けられた噴射部を有する洗浄用治具と、
を備え、
前記ベンチュリ管から噴出された前記マイクロバブルを含む気液混合体を前記噴出口から洗浄対象に噴射して前記洗浄対象を洗浄することを特徴とする洗浄装置。

【請求項2】
前記気液混合体に含まれるオゾンガスの濃度が10ppm以上、50ppm以下であることを特徴とする請求項1に記載の洗浄装置。

【請求項3】
前記洗浄対象は平面状基板または前記洗浄用治具にて洗浄可能に構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の洗浄装置。

【請求項4】
前記平面状基板の表面に残留する油脂または形成されたフォトレジストもしくは形成された保護膜を前記洗浄により除去することを特徴とする請求項3に記載の洗浄装置。

【請求項5】
前記ベンチュリ管を複数備えることを特徴とする請求項1~4のいずれか一つに記載の洗浄装置。

【請求項6】
前記噴射部は盤状に形成された盤状部であり、前記盤状部を前記洗浄対象の表面に近接させて前記洗浄対象を洗浄することを特徴とする請求項1~5のいずれか一つに記載の洗浄装置。

【請求項7】
前記盤状部は、外周部と、前記外周部の内周側に位置し、該外周部に対して前記洗浄対象に対向する表面が窪むように形成された内周部とを備えることを特徴とする請求項6に記載の洗浄装置。

【請求項8】
前記内周部の外縁は、前記洗浄対象に対向する表面が前記外周部と前記内周部とで平坦である場合に前記盤状部と前記洗浄対象の表面との間に満たされた前記気液混合液に渦流が発生する領域よりも内側に位置することを特徴とする請求項7に記載の洗浄装置。

【請求項9】
水と反応性ガスであるオゾン含有ガスとが混合された気液混合体をベンチュリ管に導入し、
前記ベンチュリ管の喉部にて前記気液混合体を圧縮して流速を高め、
前記ベンチュリ管の喉部から前記気液混合体の進行方向に向かって内部断面積が拡大する形状を有する拡大部にて、前記気液混合体に含まれる前記反応性ガスの気泡を崩壊させてマイクロバブルを発生し、
前記ベンチュリ管から前記マイクロバブルを含む気液混合体を洗浄対象に噴射して前記洗浄対象を洗浄することを特徴とする洗浄方法。
国際特許分類(IPC)
Fターム
画像

※ 画像をクリックすると拡大します。

JP2015534251thum.jpg
出願権利状態 公開
この特許について質問等ある場合は、電子メールによりご連絡ください。


PAGE TOP

close
close
close
close
close
close
close