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熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を硬化してなる硬化フィルム NEW

国内特許コード P170014663
整理番号 103
掲載日 2017年11月7日
出願番号 特願2016-050658
公開番号 特開2017-165828
出願日 平成28年3月15日(2016.3.15)
公開日 平成29年9月21日(2017.9.21)
発明者
  • 大山 秀子
出願人
  • 学校法人立教学院
発明の名称 熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を硬化してなる硬化フィルム NEW
発明の概要 【課題】低い誘電率を有し、かつ接着性に優れた熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物および該組成物の硬化フィルムを提供する。
【解決手段】(A)数平均分子量が500~8,000である熱硬化性ポリフェニレンエーテルオリゴマーを97~30質量%および(B)MFR(2.16kg荷重下、190℃)が1~20g/10分であるエポキシ基含有スチレン系熱可塑性樹脂を3~70質量%、含む熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化フィルム。
【選択図】なし
従来技術、競合技術の概要


電子材料分野においては、低誘電率、高強度、高耐熱性であり、さらには高分子材料や銅箔等の他の材料との接着性にも優れた樹脂が求められている。ポリフェニレンエーテル(以下「PPE」ともいう)オリゴマーは低い誘電率を示すが、分子量が低く単独では成形加工が困難である。そこで、PPEオリゴマーに熱硬化性を付与して熱硬化性樹脂として利用する方法が提案されている。例えば特許文献1(特開2004-59644号公報)には末端をビニル基に変換したPPEオリゴマーおよびその硬化物が開示されている。しかし、当該文献にはPPEオリゴマーと他の熱可塑性樹脂と組合せることにかかる開示はない。特許文献2(特開2006-83364号公報)には末端をビニル基に変換したPPEオリゴマーとスチレンブロック共重合体を熱処理して得られる熱硬化性樹脂が開示されている。特許文献3(特開2015-090954号公報)には、PPEオリゴマー、熱可塑性エラストマー、金属酸化物を含む組成物を熱処理してなる熱硬化性樹脂が開示されている。特許文献4(特開平9-87473号公報)にはゴム変性ポリスチレン系樹脂組成物に少量成分のオリゴフェニレンエーテルを配合してなる樹脂組成物が記載されている。特許文献5(特開2012-119446号公報)にはオリゴフェニレンエーテルとスチレンブタジエン系エラストマーが混合した樹脂と液晶ポリマーとの積層体が記載されている。特許文献6(特開2013-151638号公報)には、オリゴフェニレンエーテルとスチレンブタジエン系エラストマーを含有する接着層とフィルム基材からなるカバーレイフィルムが記載されている。

産業上の利用分野


本発明は熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を硬化してなる硬化フィルムに関する。

特許請求の範囲 【請求項1】
(A)数平均分子量が500~8,000である熱硬化性ポリフェニレンエーテルオリゴマーを97~30質量%および
(B)MFR(2.16kg荷重下、190℃)が1~20(g/10分)であるエポキシ基含有スチレン系熱可塑性樹脂を3~70質量%、
を含む熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化フィルム。

【請求項2】
前記成分(B)がポリスチレンブロックを有するブロック共重合体である、請求項1に記載の硬化フィルム。

【請求項3】
前記成分(A)が末端にスチレン性二重結合を有する、請求項1または2に記載の硬化フィルム。

【請求項4】
前記成分(B)がポリスチレンブロックと、ポリ共役ジエンブロックまたは水添ポリ共役ジエンブロックとを有するブロック共重合体である、請求項1~3のいずれかに記載の硬化フィルム。

【請求項5】
前記熱硬化性組成物を有機溶剤に溶解して溶液を得る溶液調製工程、
前記溶液をキャストしてフィルム前駆体を形成するキャスト工程、および
前記フィルム前駆体を加熱する硬化工程、
を含む、請求項1~4のいずれかに記載の硬化フィルムの製造方法。

【請求項6】
請求項1~4のいずれかに記載の硬化フィルムおよびスーパーエンジニアリングプラスチックフィルムを含む積層体。

【請求項7】
請求項1~4のいずれかに記載の硬化フィルムおよび銅箔を含む積層体。
国際特許分類(IPC)
Fターム
出願権利状態 公開
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