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分離可能な接合構造物及びその分離方法 コモンズ

国内特許コード P990001898
整理番号 U1997P069
掲載日 2000年6月1日
出願番号 特願平09-067729
公開番号 特開平10-261866
登録番号 特許第3125043号
出願日 平成9年3月21日(1997.3.21)
公開日 平成10年9月29日(1998.9.29)
登録日 平成12年11月2日(2000.11.2)
発明者
  • 須賀 唯知
  • 細田 直江
出願人
  • 国立大学法人東京大学
発明の名称 分離可能な接合構造物及びその分離方法 コモンズ
発明の概要 この発明は、分離を前提とした固体材料の接合方法を提供する。具体的には、接合しようとする部材と部材との間に、水素で脆化する材料からなる中間材を設け、この中間材を介して部材同士を接合する。この水素で脆化する中間材として、水素との反応により膨張し粉体化又は剥離を生じる材料(例えば、水素吸蔵合金)を選ぶ。また、中間材は、薄板形状又は薄膜形状であることが、接合部領域の拡大を抑制しながら所定の接合強度を得るためには有利である。また、接合にはんだ付けを採用する場合は、はんだと中間材との間に銅箔や銀箔を介在させてもよい。この接合構造物を分離しようとするときには、水素環境下に接合構造物を置くことによって容易に分離され、熱や力を特に加える必要がなく、有機接着剤の場合のように溶剤を使用する必要もない。しかも、はんだや有機接着剤の場合のように接合界面に接合手段が残ることもない。この方法によって、従来の接合構造では困難であった接合材料や部品の分離も可能になり、接合された材料や部品の再利用の可能性が拡大し、複合材料や実装基板などの廃棄・処理の負担が軽減されることによって、工業製品の廃棄、リサイクル環境技術の進展に大きく寄与する。
従来技術、競合技術の概要 従来の固体材料の接合は、接合しようとする二つの部材を直接接合する場合には溶接やロウ付け、はんだ付け等の液相接合ないしは、拡散接合や圧接、超音波接合等の固相接合によって行われている。また、二つの部材の間に中間材を設ける間接的な接合方法としては、上記の直接接合を利用する方法の他、有機の接着や無機接着剤による方法がある。これらの接合方法による固体材料の接合構造物は、いずれも分離を前提としていないため、接合部での分離は非常に困難で、また、分離できたとしても例えば、はんだ付けでは、接合部のはんだを完全には除去できないという問題があった。
産業上の利用分野 金属、半導体、セラミックス、プラスチックス等の固体材料の接合の技術分野と、機械部品、電子部品の組み立ての技術分野。接合・組み立てによって製造されている工業製品の廃棄、リサイクル環境の技術分野。
接合 ・組み立てによって製造されている工業製品の廃棄、リサイクル環境の技術分野
特許請求の範囲 【請求項1】 接合しようとする部材と部材との間に、水素との反応により膨張し粉体化又は剥離を生じる材料からなる中間材を配し、この中間材を介して部材同士を接合してなることを特徴とする分離可能な接合構造物。

【請求項2】 水素との反応により膨張し粉体化又は剥離を生じる材料が、水素吸蔵合金である請求項1記載の分離可能な接合構造物。

【請求項3】 中間材が薄板形状又は薄膜形状である請求項1記載の分離可能な接合構造物。

【請求項4】 接合しようとする部材が電子部品であり、接合がはんだ付けである請求項1記載の分離可能な接合構造物。

【請求項5】 はんだと中間材との間に、銅箔を介在させてなる請求項4記載の分離可能な接合構造物。

【請求項6】 接合しようとする部材と部材との間に、水素との反応により膨張し粉体化又は剥離を生じる材料からなる中間材を配設し、この中間材を介して部材同士を接合してなる接合構造物に、水素を吸収させることを特徴とする接合構造物の分離方法。

【請求項7】 水素を吸収させるに先立ち、水素活性化処理を行う請求項6記載の分離方法。

【請求項8】 複数の接合部を有する接合構造物の接合部に対し、水素活性化処理を選択的に行う請求項7記載の分離方法。
産業区分
  • 電子部品
  • 加工
  • 窯業
  • 水素
国際特許分類(IPC)
Fターム
画像

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06298_01SUM.gif
出願権利状態 権利存続中


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