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セラミックス接合原子素過程と支配因子 活性金属接合Al2O3界面のTi-free相

研究報告コード R990003807
掲載日 2001年2月6日
研究者
  • 一森 高示
研究者所属機関
  • 科学技術振興事業団 創造科学技術推進事業
研究機関
  • 科学技術振興事業団 創造科学技術推進事業
報告名称 セラミックス接合原子素過程と支配因子 活性金属接合Al2O3界面のTi-free相
報告概要 活性金属ろう付け法は、信頼性・量産性に優れた接合法で、セラミック材料の接合に広く用いられている。銀ろう、銀-銅ろうなどのセラミックに対する濡れ性は低いが、Ti、Zrなどの活性化元素が添加されたろう材は溶融状態で活性化元素が界面に偏折することによりセラミックを分解し、冷却中にさまざまな反応生成物を生じる。これらの反応層により、セラミックに対する濡れ性が向上し、高い接合強度が得られる。本論では、活性金属ろう付け法により接合したアルミナ/Ag-Cu-Ti界面の構造を透過型電子顕微鏡法を用いて解析した。界面には、ナノメートルの微小な反応相が複数種生成するが、これらの一部では活性元素Tiの濃度が著しく低く、アルミナに接して存在していることが見出された。この相はAl-Cu-O系の化合物で結晶構造は菱面対構造である。3種類の異なる界面構造が観察されたが、これらは反応時の局所的なTi、O活量の不均一性が原因であると考えられる。
画像

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研究分野
  • 金属の結晶成長
  • 金属の表面構造
  • 金属材料
  • セラミック材料
研究制度
  • 創造科学技術推進事業、田中固体融合プロジェクト/科学技術振興事業団
研究報告資料
  • 一森 高示. セラミックス接合原子素過程と支配因子 活性金属接合Al2O3界面のTi-free相. 創造科学技術推進事業 田中固体融合プロジェクトシンポジウム報告資料(研究期間:1993-1998),1998. p.42 - 47.

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