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電子部品およびその製造方法

シーズコード S100002806
掲載日 2010年11月5日
研究者
  • 新井 進
  • 遠藤 守信
技術名称 電子部品およびその製造方法
技術概要 電子部品は、ニッケル、銅等の水溶液性のめっき液中に分散剤とカーボンナノチューブ(CNT)10を添加してめっき液中にCNTを分散させ、このめっき液によりめっきを施して、CNTが混入しているめっき皮膜14からなる配線パターンを形成する。好ましくは、めっき皮膜が単一の金属からなるか、又は合金めっき皮膜である。まためっき皮膜が電解めっき皮膜であるか、又は、無電解めっき皮膜と、無電解めっき皮膜上に形成された電解めっき皮膜とからなる。多層回路基板は、下層の配線パターン上に絶縁層を形成し、絶縁層に下層の配線パターンが露出するビアホールを形成する。次いで、CNTを分散させためっき液により電解めっきを施して、ビアホール内に、めっき金属中にCNTが混入しているビアを形成する。次に、絶縁層上にビアが露出する所要のレジストパターンを形成する。そして、CNTを分散させためっき液により、レジストパターンをマスクとして無電解めっき、次いで電解めっきを施し、ビアに電気的に接続する、CNTが混入しためっき皮膜からなる配線パターンを形成する。分散剤はポリアクリル酸が好ましい。
画像

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研究分野
  • めっき一般
  • 電気・電子部品一搬
展開可能なシーズ 金属中にCNTを常温で混入させることのできる配線パターンを有する電子部品及びその製造方法、並びに配線パターンを有する多層回路基板の製造方法を提供する。
めっき工程中で行えるので、常温でのCNTの混入が可能となり、混入物への熱的負荷を軽減できる。
用途利用分野 電界放出用エミッタ、ディスプレー用材料、半導体チップ、機械部品
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人信州大学, . 新井 進, 遠藤 守信, . 電子部品およびその製造方法. 特開2004-156074. 2004-06-03
  • C25D   7/00     
  • C23C  18/52     
  • C25D  15/02     
  • H05K   3/18     

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