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プリント配線基盤とその製造方法 新技術説明会

シーズコード S100002840
掲載日 2010年11月5日
研究者
  • 森 邦夫
技術名称 プリント配線基盤とその製造方法 新技術説明会
技術概要 チオール反応性アルコキシシラン化合物の水溶液に樹脂基板平面又は立体面を浸漬して、多機能性分子レジストの単分子層を形成する。これを用いて導電性金属配線像が形成された新規プリント基盤と、樹脂基板を多層に張合わせた多層プリント基板を得る。組成物の溶液中に1μm以下の表面粗度を有する平滑なOH基含有樹脂平面又は立体面を浸漬処理して、樹脂平面又は立体面に単分子層で結合した分子レジストを生成させる。
研究分野
  • プリント回路
展開可能なシーズ 日本の物造り産業の基盤となる配線技術の復興をかけて、賃金の安い諸外国とも十分競争できる省力化された新規な平面及び立体面プリント配線基盤の技術を提供する。同時に高周波数電流でも電気信号が伝播される平滑表面の金属配線を高い接着力で樹脂表面に形成する化学接着技術を提供する。及びこれらの多層プリント配線基板を用いて高周波数対応の電子機器製品を提供する。
省力化された簡便な方法によって、高周波電流でも電気信号が伝播される、金属配線が高い接着力で樹脂表面に形成される。そして1GHz以上の高周波特性に優れた多層プリント配線基盤とこれを用いた電気-電子機器が実現される。
用途利用分野 電子機器、コンピューター制御製品、銅箔貼合せエポキシ基板
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人岩手大学, . 森 邦夫, . プリント配線基板とその製造方法. 特開2007-017921. 2007-01-25
  • G03F   7/075    
  • H05K   3/18     

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