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導電性ペーストとその製造方法およびそれらを用いた配線とその製造方法とそれらを用いた電子部品と電子機器

シーズコード S100003637
掲載日 2010年12月2日
研究者
  • 小川 一文
  • 副島 和博
技術名称 導電性ペーストとその製造方法およびそれらを用いた配線とその製造方法とそれらを用いた電子部品と電子機器
技術概要 粒径が500nm程度の無水の銀微粒子1を用意し、乾燥する。化学吸着剤として機能部位に反応性の官能基、例えば、エポキシ基と他端にアルコキシシリル基を含む薬剤、シラノール縮合触媒として、例えば、ジブチル錫ジアセチルアセトナートを秤量し、シリコーン溶媒、例えば、ヘキサメチルジシロキサンとジメチルホルムアミド混合溶媒に1重量%程度の濃度になるように溶かして化学吸着液を調製する。この吸着液に無水の銀微粒子1を混入撹拌して普通の空気中でで2時間反応させる。このとき、無水の銀微粒子1表面には水酸基2が多数含まれる(a)。そこで、化学吸着剤の-Si(OCH)基と水酸基2がシラノール縮合触媒、あるいは、有機酸である酢酸の存在下で脱アルコール(脱CHOH)反応し、結合を形成し、銀微粒子1表面全面に亘り表面と化学結合したエポキシ基を含む化学吸着単分子膜3あるいは、アミノ基を含む化学吸着膜4が約1ナノメートル程度の膜厚で形成される(b、c)。塩素系溶媒を添加して撹拌洗浄すると、表面に反応性の官能基、例えばエポキシ基あるいは、アミノ基を有する化学吸着単分子膜で被われた銀微粒子1をそれぞれ作製できる。
画像

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研究分野
  • 導体材料
  • プリント回路
  • 有機化合物の薄膜
展開可能なシーズ 従来の焼結配線に比べて、導電性ペーストの焼結温度を低くでき、且つ導電性ペーストを硬化した配線でありながらバインダーを用いないで硬化することにより、より電導度が高い配線を形成できる基材接着性に優れた導電性ペーストおよびそれを用いた配線を提供する。
導電性ペーストが硬化した配線でありながら、従来の焼結配線に比べてより低抵抗の導電性ペースト硬化配線が得られる。また、耐剥離性能も向上できる。
用途利用分野 金属微粒子、有機薄膜
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人 香川大学, . 小川 一文, 副島 和博, . 配線およびその製造方法ならびにそれらを用いた電子部品と電子機器. 特開2007-220463. 2007-08-30
  • H01B   1/00     
  • H05K   1/09     
  • H05K   3/12     
  • H01B  13/00     
  • H01B   1/22     
  • C09C   1/62     
  • C09C   3/12     

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