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金属コーティング方法

シーズコード S100003689
掲載日 2010年12月2日
研究者
  • 河本 邦仁
  • 増田 佳丈
  • 諸 培新
  • 沢田 享
技術名称 金属コーティング方法
技術概要 物質の表面にチオール(SH)基を修飾させることが可能なチオール基修飾化合物によって基材の表面にチオール基を修飾させ、この基材を金属イオンとこの金属イオンを還元可能な還元剤とを含んだ無電解めっき液に接触させ、基材の表面に金属を析出させる。例えば、先ず、3-アミノプロピルトリメトキシシランのアセトン溶液を用意する。次に、PETフィルム1をこの溶液中に浸漬したあと引き上げて乾燥させ、含イミン有機シリコン化合物縮合皮膜2を得る(S2)。更に、表面に紫外線照射を行うことにより、分子鎖が脱離してシラノール基とする(S3)。次に、メルカプトプロピルトリメトキシシランのトルエン溶液中浸漬したあと乾燥させ、シラノール基の水素がメルカプトプロピル基に修飾させる(S4)。そして、フォトマスクを載せ、紫外線照射することにより、紫外線照射部分のメルカプトプロピル基が脱離してシラノール基に戻る(S5)。最後に、無電解銅めっき液中に浸漬し、銅と親和性の高いSH基が残留している紫外線未照射部分に銅を析出させたあと引き上げ、水洗及び乾燥を行い、銅パターン形成PETフィルムを得る。
研究分野
  • 無電解めっき
  • プリント回路
展開可能なシーズ パラジウム等の貴金属触媒を用いる必要がなくて前処理工程数が少なく、コーティング皮膜の導電性に優れており、パターン形成も可能で、金属コーティングするための処理液の寿命の長い金属コーティング方法を提供する。
プラスチックやセラミック等、各種の基材表面に金属を被覆することが可能であり、プリント配線基板、電子機器のハウジングの電磁波シールド等において利用可能である。
用途利用分野 プリント配線基板、電磁波シールド
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 学校法人名古屋大学, . 河本 邦仁, 増田 佳丈, 諸 培新, 沢田 享, . 金属コーティング方法. 特開2006-077312. 2006-03-23
  • C23C  18/18     

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