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微細配線の作製方法並びに該微細配線を備えた電子部品

シーズコード S100003709
掲載日 2010年12月2日
研究者
  • 木下 隆利
  • 丹羽 敏彦
  • 隅山 兼治
  • 山室 佐益
技術名称 微細配線の作製方法並びに該微細配線を備えた電子部品
技術概要 線状ポリペプチド10は、軸方向に親水性部分12と疎水性部分14とが1区画ずつ並んで形成されている両親媒性ポリペプチドである。この両親媒性の線状ポリペプチド10を使用して、例えばラングミュア-ブロジェット法に基づいて基材表面に規則的に配列させてポリペプチドから成る薄膜を形成する。この方法によると、線状(鎖状)ポリペプチドは、基材上に1軸配向し、基材水平方向にポリペプチドの疎水性部分が相互に隣接して並列させることができる。次に、疎水基を備えた導電性微粒子を基材上に形成したポリペプチド薄膜に供給し、ポリペプチド薄膜の疎水性部分に導電性微粒子を付加する。次いで、基材を適当な条件で加熱し、ポリペプチド及び疎水基を含む薄膜構成有機成分を焼失(換言すれば導電性微粒子を焼成)することによって、導電性微粒子の集合体から成る微細配線を基材上に作製することができる。なお、加熱(焼成)条件は使用した導電性微粒子及び/又は基材の組成に応じて適宜設定すればよい。
画像

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研究分野
  • 固体デバイス製造技術一般
  • 電気・電子部品一搬
  • 導体材料
展開可能なシーズ 基材上にナノサイズの微細配線を作製する方法を提供すると共に、そのような方法により作製された微細配線を有する超高集積半導体デバイス等の超小型電子部品を提供する。
両親媒性物質を導電性超微粒子のキャリヤーとして使用することにより、基材表面にナノサイズの配線幅の微細配線を規則的に形成することができる。
用途利用分野 電子情報機器、超高集積半導体デバイス
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人 名古屋工業大学, . 木下 隆利, 丹羽 敏彦, 隅山 兼治, 山室 佐益, . 微細配線の作製方法並びに該微細配線を備えた電子部品. 特開2005-203433. 2005-07-28
  • H05K   3/14     
  • H05K   3/38     

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