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結晶粒微細化加工方法

シーズコード S100003802
掲載日 2010年12月3日
研究者
  • 三浦 博己
技術名称 結晶粒微細化加工方法
技術概要 この方法は、金属材料加工素材10を微小単位加工量だけひずみ加工する(C1~CN)。続いて、金属材料加工素材10の加工組織を温間雰囲気内で回復させることにより、微小単位加工量に対応する加工ひずみを蓄積させる(W1~WN)加工サイクル(SY1~SYN)を、複数サイクル繰り返すことにより、金属材料加工素材10の結晶粒を微小化加工する。例えば、第1段…第N段加工サイクル部4SY1…4SYNの冷間低ひずみ加工部2C1…2CNは、圧延ローラ21A及び21Bによって外部から供給される薄板加工素材10ないし回復素材101X…101(N-1)を冷間雰囲気内において圧延する。また温間回復部3W1…3WNは、送りローラ22A、22B及び22Cを有し、冷間ひずみ加工部2C1…2CNから得られる圧延素材101…10Nを送りローラ22A、22B及び22Cを順次介して送ることにより、温間温度T2の雰囲気中を処理時間(例えば30秒)の間搬送することにより、再結晶の発現を抑えながらひずみ加工された加工素材の回復処理をして回復素材101X……10NXとして送り出す。
画像

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展開可能なシーズ 冷間又は温間低ひずみ加工ステップ及びこれに続く温間回復処理ステップを含む加工サイクルを複数サイクル繰り返すことにより、サブミクロンオーダの結晶粒を得ることができ、大量生産に適合する結晶粒微細化加工方法を提供する。
析出強化合金又は分散強化合金でなる金属材料の結晶粒を、再結晶を発現させずに微細化加工することができる。
用途利用分野 析出強化銅合金、析出強化合金、分散強化合金
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人電気通信大学, . 三浦 博己, . 結晶粒微細化加工方法. 特開2006-176837. 2006-07-06
  • C22F   1/08     

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