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センサチップ及びセンサチップ製造方法 新技術説明会

シーズコード S110005480
掲載日 2011年1月12日
研究者
  • 藤原 一彦
  • 小川 信明
技術名称 センサチップ及びセンサチップ製造方法 新技術説明会
技術概要 センサチップ10Aは、金属微粒子14と光との共鳴現象を利用して金属微粒子14周囲の屈折率変化を検出するためのセンサチップである。基板11と、基板11上に形成されると共に、金属微粒子14を固定するための第1の膜12と、第1の膜12のセンサ領域13上に固定される複数の金属微粒子14と、第1の膜12上に固定されると共に、複数の金属微粒子14のうち隣接する金属微粒子14間に配置されるブロック剤15とを備える。膜は、シラン化合物から形成されており、ブロック剤はカルボキシル基を有する化合物である。センサ領域上において、隣接する金属微粒子間にブロック剤が固定されているため、隣接する金属微粒子間の会合が抑制される。金属微粒子に光を照射して、共鳴現象を利用して金属微粒子周囲の屈折率変化を検出する際、金属微粒子と相互作用した光のスペクトルの歪みが抑制され、金属微粒子周囲の屈折率変化を高い感度で検出することができる。
画像

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展開可能なシーズ 金属微粒子周囲の屈折率変化を高感度で検出可能なセンサチップ及びセンサチップの製造方法を提供する。
金属微粒子の表面上に形成されると共に、被検体を固定するための第2の膜を更に備えることが好ましい。これにより、第2の膜を利用して金属微粒子近傍に被検体を固定できる。そのため、被検体の固定による金属微粒子周囲の屈折率変化を高感度で検出でき、結果として、被検体を高感度で検出可能である。
用途利用分野 プラズモン共鳴、屈折率変化測定センサー
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人秋田大学, . 藤原 一彦, 小川 信明, . センサチップ及びセンサチップ製造方法. 特開2007-303973. 2007-11-22
  • G01N  21/27     

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