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マイクロ分析チップおよび硬脆性材料の切削加工方法

シーズコード S110005529
掲載日 2011年1月12日
研究者
  • 松村 隆
技術名称 マイクロ分析チップおよび硬脆性材料の切削加工方法
技術概要 本体部の内部に、試料を流れる流路が3次元方向に延伸して設ける。溝を形成する切削加工方法は、エンドミルの回転中心軸と、回転している時に形成されるエンドミルの切刃の刃先で形成される面との交点が、硬脆性材料の外側で硬脆性材料の表面から離反した位置に存在する。硬脆性材料は円柱状又は円筒状に形成され、溝は硬脆性材料の側面に形成される。具体的に、内側部材3の軸CL1方向の一端部から中間部にかけて、内側部材3の側面に1本の流路9が延伸している。1本の流路9は中間部で3本に枝分かれし、更に内側部材3の軸CL1方向の他端部に向かって延びる。3本の流路11、13、15のうちの真ん中の流路15は、真っ直ぐに延びる。3本の流路のうちの両側の2本の流路11、13は、真ん中の流路15から離れるようにし内側部材3の他端部側に延伸し、内側部材3の裏側(内側部材3の軸CL1に対して、枝分かれする前の1本の流路9とは反対側)の部位17で交差し合流する。この合流をした後、各2本の流路11、13は、再び内側部材3の表側に戻り、真ん中の流路15に交わること無く真ん中の流路15の近傍で真ん中の流路15と平行に延びる。
画像

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研究分野
  • 医療用機器装置
  • 切削一般
展開可能なシーズ 医薬や創薬の検査機器等として使用されるマイクロ分析チップおよびガラス等の硬脆性材料の切削加工方法を提供する。
流路の形態の自由度が従来よりも高いマイクロ分析チップを提供することができる。脆性損傷を発生させることなく、硬脆性材料の曲面に微細な溝を効率良く生成することができる。
用途利用分野 半導体分野、微細加工技術
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 学校法人東京電機大学, . 松村 隆, . 硬脆性材料の切削加工方法. 特開2007-248138. 2007-09-27
  • G01N  35/08     
  • G01N  37/00     
  • B28D   5/02     

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