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超短パルスレーザを用いた微細加工方法及び装置

シーズコード S110005679
掲載日 2011年1月14日
研究者
  • 池野 順一
  • 大森 整
  • 安齋 正博
技術名称 超短パルスレーザを用いた微細加工方法及び装置
技術概要 フェムト秒レーザから発振されたパルスレーザを2枚の重ねたガラスに照射した場合に、ガラス間の干渉縞に沿って2枚のガラスが加工されることを見出す。第1の板状物体の上に第2の板状物体を、空間若しくは他の物体を介して、または介さずに重ねて、第2の板状物体の上面から超短パルスレーザを走査し、第1の板状物体と第2の板状物体との間でレーザの定在波が発生する箇所において第1の板状物体の上面及び第2の板状物体の下面を加工する超短パルスレーザによる微細加工方法である。超短パルスレーザを、第1の板状物体の上面より下方の位置に焦点を合わせて照射する。第1の板状物体と第2の板状物体との間隔を変えて、加工が可または不可の状態に制御する。微細加工装置は、第1の板状物体の上に第2の板状物体を重ねた加工対象物を載置するステージと、第2の板状物体の上面から加工対象物に超短パルスレーザを照射する超短パルスレーザ装置と、第1の板状物体と第2の板状物体との間隔を調整する間隔調整手段とを備える。間隔調整手段は、印加電圧に応じて第1の板状物体と第2の板状物体との間隔を変更するPZT素子を備える。
画像

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研究分野
  • 特殊加工
  • 光の散乱,回折,干渉
  • レーザ一般
展開可能なシーズ フェムト秒レーザを用いた新しいメカニズムによる微細加工方法、及びその方法を実施する装置を提供する。
この微細加工方法は、超短パルスレーザによる新しいメカニズムの加工法である。この方法では、二枚の板状物体を同時に同じパターンに加工することができる。また、板状物体の隙間を4分の1波長分、シフトするだけで微細加工ができたりできなかったりの状況を創り出すことが可能である。生物・医療分野等で求められているガラス薄板の溝加工や、装飾品の模様加工など、広い分野で応用することができる技術である。
用途利用分野 ガラス薄板溝加工、装飾品模様加工
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人埼玉大学, 独立行政法人理化学研究所, . 池野 順一, 大森 整, 安齋 正博, . 超短パルスレーザを用いた微細加工方法及び装置. 特開2007-229732. 2007-09-13
  • B23K  26/36     
  • B23K  26/04     
  • B23K  26/02     
  • C03C  15/00     

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