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SiOx粉を含む成形体および砥石、それを用いた研削方法

シーズコード S110005682
掲載日 2011年1月14日
研究者
  • 池野 順一
  • 伊吹山 正浩
  • 今村 保男
技術名称 SiOx粉を含む成形体および砥石、それを用いた研削方法
技術概要 有機質成分と無機質成分とからなる成形体であって、無機質成分がSiOx(但し、x=0.01~1.8)粉からなることを特徴とする成形体、及びSiOx(但し、x=0.01~1.8)からなる粉末と有機質成分とを原料とし、電気泳動法により製造されたことを特徴とする成形体であり、好ましくは、SiOx粉のx値が0.1以上1.4以下であることを特徴とするの成形体であり、更に好ましくは、SiOx粉の平均二次粒子径が、0.05~1μmである。成形体は、特性組成のSiOxを含有しているので、研削性能が高く、被加工材の表面粗さが小さく、しかも乾式で、即ち、従来技術で用いられてきたような多量の分散媒を使用せずに、鏡面加工が可能となるという研削性に優れる性質を有し、いろいろな用途の研削材として好適である。成形体を砥石として用いると、遊離砥粒を含むスラリーを使わずに鏡面が得られるので、砥粒の利用効率が高く、スラリー廃液の処理コストがかからないという一層の利点が得られる。
研究分野
  • 研削
展開可能なシーズ 乾式研削で高い研削性能と被加工材の小さい表面粗さを実現できる砥石を提供する。
遊離砥粒を含むスラリーを使わずに、鏡面加工が可能となる。砥粒の利用効率が高く、スラリー廃液の処理コストがかからない。研削加工装置の小型が図れるし、加工速度が早く、被加工材の洗浄が容易で能率的である。
用途利用分野 鏡面研削砥石
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人埼玉大学, 電気化学工業株式会社, . 池野 順一, 伊吹山 正浩, 今村 保男, . SiOx粉を含む成形体および砥石、それを用いた研削方法. 特開2007-229848. 2007-09-13
  • B24D   3/00     
  • B24D   3/28     
  • B24B   1/00     
  • H01L  21/304    

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