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部品整列装置および部品整列方法

シーズコード S110005998
掲載日 2011年10月31日
研究者
  • 舘野 寿丈
  • 大澤 義征
技術名称 部品整列装置および部品整列方法
技術概要 チップ部品保持用の凹部の一例である切欠15、16は底面を座面8としているため、切欠15、16に挿入されたチップ部品が落下することはない。図2Aに示すように移動ステージ13と一体に保持部14を水平移動させ、例えば切欠15の開口と搬送溝9bの開口である搬出口とが対向する位置に位置決めを行い、搬送溝9bを搬出口側に移動するチップ部品を切欠15に挿入し保持できる。PC17は、ファンクションジェネレータ18、20が所望の波形、振幅、周波数、位相等を発生するようにファンクションジェネレータ18、20を制御する。従って、PC17を操作することでピエゾ素子4、5に対して、同位相の正弦波信号や位相が異なる正弦波信号、所定の振幅の正弦波信号を供給できる。こうして図2Bに示すように、ピエゾ素子4による垂直軸の振動とピエゾ素子5による水平軸の振動との位相差を調節でき、またそれぞれの軸の振幅を調整でき、振動ステージ7上に載置されたチップ部品を目的の方向に目的の速度で移動できる。ピエゾ素子4、5に対して同期信号を供給する場合は、一つの信号源を分岐したものを同期信号として扱うことで、各軸の位相差が決められる。
画像

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研究分野
  • 集積回路一般
  • コンベヤ
  • 非破壊試験
展開可能なシーズ チップ部品を搬送して整列させる装置を小型の装置で提供する。また、振動発生部とは別の機構を設けることなく、チップ部品の搬送時の詰まりを防止できる部品整列装置および部品整列方法を提供する。
微小部品を搬送して整列させることを容易に行うことができ、また、装置を小型化することができる。さらに、微小部品の搬送時の詰まりを振動発生手段とは別の機構を設けることなく効果的に解消することができる。さらに、整列されたチップ部品の把持操作を容易に行うことができる。
用途利用分野 部品整列装置、はんだのぬれ性試験装置、微小電子部品整列装置、微小電子部品把持装置、電子部品チップ整列装置
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 公立大学法人首都大学東京, 株式会社レスカ, . 舘野 寿丈, 大澤 義征, . 部品整列装置および部品整列方法. 特開2007-161350. 2007-06-28
  • B65G  47/14     

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