TOP > 技術シーズ検索 > 抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜、抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜形成品、および抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜形成品の製造方法

抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜、抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜形成品、および抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜形成品の製造方法

シーズコード S110006077
掲載日 2011年11月4日
研究者
  • 兼松 秀行
  • 江崎 尚和
  • 生貝 初
  • 沖 猛雄
技術名称 抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜、抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜形成品、および抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜形成品の製造方法
技術概要 Sn-Cu合金薄膜は、基材の素地上に形成された薄膜に含まれるSn(錫元素)とCu(銅元素)の含有比率が、100-x[原子%]:x[原子%]であり、かつ、薄膜に1~10[質量%]のSnOを有する。前記の含有比率において、「x」はCuの含有率であり、10≦x≦90、好ましくは20≦x≦80、より好ましくは30≦x≦70、さらに好ましくは40≦x≦60である。SnとCuの含有比率を90[原子%]:10[原子%]~10[原子%]:90[原子%]としたのは、薄膜において、抗菌性を有するために必要な量のCuSnおよびCuSnと、SnOとを生成させるためである。Cuの含有率が10[原子%]より少ないと、Cuが少なすぎるため、十分な量のCuSnおよびCuSnを生成できなくなる。そのため、発生するCu2+も少なくなり、所望の抗菌性を得られないおそれがある。Cuの含有率が10[原子%]を超えると、Cuが多すぎるため、Sn-Cu合金薄膜を安価に作製できない。図は、Sn層厚10μm試験片の蛍光X線分析結果である。
画像

※ 画像をクリックすると拡大します。

thum_2005-171670.gif
研究分野
  • 気相めっき
展開可能なシーズ 安価でありながら優れた抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜を具現すること、および、これを施した抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜形成品を具現すること、さらには、環境負荷が高くない条件で確実かつ容易に抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜形成品の製造方法を提供する。
錫および銅を用いてSn-Cu合金薄膜を形成するので、安価でありながら優れた抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜を提供することができる。また、Sn-Cu合金薄膜を形成することによって、抗菌性を有する形成品を提供することができる。さらに、環境負荷が高くない条件で確実かつ容易に抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜形成品を製造する方法を提供することができる。
用途利用分野 Sn-Cu合金薄膜、Sn-Cu合金薄膜形成品、食品加工用金属製器具、調理用金属製器具
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 独立行政法人国立高等専門学校機構, . 兼松 秀行, 江崎 尚和, 生貝 初, 沖 猛雄, . 抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜形成品の製造方法およびこれによって製造された抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜形成品. 特開2006-342418. 2006-12-21
  • C22C  32/00     
  • C22C   9/02     
  • C22C  13/00     
  • C25D   5/50     
  • C25D   7/00     

PAGE TOP