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レーザ加工方法および装置

シーズコード S110006464
掲載日 2011年11月22日
研究者
  • 三澤 弘明
  • サウリウス ヨードカシス
  • ビガンタス ミゼイキス
  • スイット コックケン
  • 坪井 泰之
技術名称 レーザ加工方法および装置
技術概要 レーザ加工装置100は、パルスレーザ光を発生するレーザ装置104と、レーザ装置104から出力されたレーザ光を試料102に集光照射する照射光学系106と、加工の様子をモニタするための観察用光学系108と、試料102を載置して3次元的に高精度に駆動する3次元駆動ステージ110と、あらかじめプログラムされた加工形状をトレースするように3次元駆動ステージ110を制御するステージコントローラ112と、上記各部を総合的に制御する制御用コンピュータ114とを有する。照射光学系106および観察用光学系108は、それぞれ、顕微鏡と一部共有している。照射光学系106の最終段階には対物レンズ116が設けられている。また、制御用コンピュータ114には、最適化された照射条件を記憶するメモリ118と、所望の加工形状をトレースするための走査形態を記憶するメモリ120とが設けられている。
画像

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研究分野
  • CAD,CAM
  • 特殊加工
  • 計算機利用技術
展開可能なシーズ レーザ光造形法において、型くずれを起こすことなく、異方的な形状を有する物体から成る複雑で微細な構造物を作製することができるレーザ加工方法および装置を提供する。
このレーザ加工方法および装置は、エレクトロニクスやフォトニクスデバイスの分野において要求される、様々な形状の微細構造物を作製する技術を提供するものであり、特に、従来の半導体加工技術では作製することが全く不可能な、極めて複雑な形状を有する微細な構造体を加工することができる。
用途利用分野 レーザ加工装置、微細構造物作製装置、光架橋性ネガ型レジスト材料、固体レジスト材料
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人北海道大学, . 三澤 弘明, サウリウス ヨードカシス, ビガンタス ミゼイキス, スイット コックケン, 坪井 泰之, . レーザ加工方法および装置. 特開2006-106227. 2006-04-20
  • G03F   7/20     
  • B81C  99/00     

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