TOP > 技術シーズ検索 > スピーカの振動除去装置

スピーカの振動除去装置

シーズコード S110006663
掲載日 2011年11月30日
研究者
  • 西村 公伸
  • 伊奈 龍慶
技術名称 スピーカの振動除去装置
技術概要 本発明は、スピーカユニット1を取り付けたバッフル板2に外付振動伝達手段4を構成するスパイク部41を当接させ、クランプ部43により、バッフル板2の振動を振動吸収ボード3に伝達して振動を吸収することにより、バッフル板2の振動を直接吸収して振動を除去する。
画像

※ 画像をクリックすると拡大します。

thum_2007-029315.gif
研究分野
  • オーディオ機器
展開可能なシーズ オーディオ機器ではスピーカユニットの振動による高調波歪が音質の劣化や音像定位に悪影響を与える。これに対し、スピーカエンクロージャの振動を除去する装置を実現することを目的とする。
バッフル板の不要の振動がすぐに除去され高調波歪の原因となるバッフル板自体の不要の振動を抑制できる。この結果、スピーカシステムの高調波歪が更に低減でき、伝達関数も改善できる。これにより以下の音質的改善効果が得られる。1)キンキンしたうるささがなくなり、耳障りでなくなる。2)高域の雑音感がなくなり透明感が出る。3)低音の放射効率が向上し、小型スピーカであっても十分な音量が実現できる。4)音像の定位が明確になり、奥行感も向上する。5)音像がくっきりと鮮明に認識できるようになる。
用途利用分野 スピーカシステム
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 学校法人近畿大学, . 西村 公伸, 伊奈 龍慶, . スピーカの振動除去装置. 特開2008-199093. 2008-08-28
  • H04R   1/02     
  • H04R   1/00     

PAGE TOP