TOP > 技術シーズ検索 > 3次元金属微細構造体の製造方法

3次元金属微細構造体の製造方法

シーズコード S110007007
掲載日 2011年12月14日
研究者
  • 武安 伸幸
  • 田中 拓男
  • 河田 聡
技術名称 3次元金属微細構造体の製造方法
技術概要 微細なポリマー構造体を作製する第1の工程たる2光子吸収微細造形プロセス(ステップS1)と、S1で作製されたポリマー構造体の表面に金属コーティングを行う第2の工程たる無電解めっきプロセス(ステップS2)とを行うものであり、このS1とS2との2つのプロセスを行うことにより、3次元金属微細構造体を形成できる。ここで、一般の光硬化性樹脂を用いた2光子吸収微細造形プロセスにおいて形成されるポリマー構造体の表面にも金属を析出させることは可能ではあるが、2光子吸収微細造形プロセスにおいて形成されるポリマー構造体の材料である光硬化性樹脂中に金属析出の核となる物質を引きつける物質を混入しておくと、ポリマー構造体の表面に効率よく金属を析出できる。このため、2光子吸収微細造形プロセスにおいてポリマー構造体を形成する際に、金属析出の核となる物質を引きつける物質を混入した光硬化性樹脂とそれを混入していない光硬化性樹脂との2種類の光硬化性樹脂を使い分けることにより、一つの3次元微細構造体において金属コーティングされた部分と金属コーティングされていない非金属の部分とを混在させることができる。
画像

※ 画像をクリックすると拡大します。

thum_2005-257503.gif
研究分野
  • 固体デバイス製造技術一般
  • 製品,半製品,利用
展開可能なシーズ 真空中での処理を行うことを必要とせず、生産効率ならびに加工自由度を向上させた3次元金属微細構造体の製造方法を提供する。
従来は、イオンビームを用いて造形を行っていたため真空中で造形を行う必要があったが、この製造方法では、2光子吸収微細造形法を実施する際にレーザーを用いるために真空中での処理を必要としない。また、この製造方法では、2光子吸収微細造形法によりポリマー構造体を作製する際に、レーザー干渉やマイクロレンズアレイを用いることにより、同時に複数の微細構造を作製することが容易である。さらに、この製造方法では、無電解めっきにより金属膜を形成するポリマー構造がいくら多くても、無電解めっきプロセスは溶液中に浸けるだけであるので、同時に複数かつ大面積にわたる金属コーティングを行うことが可能である。従って、この製造方法の生産効率は、全プロセスを通しても従来の集束イオンビーム装置と比較して格段に向上する。
用途利用分野 3次元金属微細構造体、微細金属立体構造体、ポリマー構造体、微細構造電子デバイス、微細構造光学デバイス
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 独立行政法人理化学研究所, . 武安 伸幸, 田中 拓男, 河田 聡, . 3次元金属微細構造体の製造方法. 特開2007-069406. 2007-03-22
  • B29C  67/00     
  • C23C  18/16     
  • C23C  18/31     
  • B81C  99/00     

PAGE TOP