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銅-ニッケル含有ペースト、積層セラミック電子部品及び銅-ニッケル含有ペーストの製造方法

シーズコード S110007218
掲載日 2011年12月21日
研究者
  • 菅原 勝康
  • 菅原 拓男
  • 泰良 知
技術名称 銅-ニッケル含有ペースト、積層セラミック電子部品及び銅-ニッケル含有ペーストの製造方法
技術概要 酢酸銅(CuAc)とテトラエチレングリコール(TEG)をモル比1:4の割合で混合し、マグネチックスターラーにより室温で120時間撹拌を行うことによりCuAc‐TEG混合分散体を得る。同様に、酢酸ニッケル(NiAc)とテトラエチレングリコール(TEG)をモル比1:4の割合で混合し、マグネチックスターラーにより室温で120時間撹拌を行うことによりNiAc‐TEG混合分散体を得る。そして、それぞれ加熱処理により、増粘化と結晶水除去プロセスを加え、安定な銅含有前駆体とニッケル含有前駆体とする。その後、銅含有前駆体とニッケル含有前駆体とを混合分散してなる銅-ニッケル含有ペーストとする。さらに、セラミック積層コンデンサ等積層セラミック電子部品に銅-ニッケル含有ペーストを塗布し、焼成してCu‐Ni合金として用いる外部電極、及び、MLCCを含む積層セラミック部品とする。
画像

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研究分野
  • 固体デバイス製造技術一般
  • 電気・電子部品
展開可能なシーズ 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の外部電極用Cu‐Ni含有ペースト金属微粒子を用いた電極ペーストを用いることなく、銅-ニッケル含有ペーストを用いてミクロン単位の薄膜となる外部電極ペーストを提供する。さらに、このペーストを用いて形成したMLCCを含む積層セラミック部品を提供する。
真空製膜技術によることなくミクロンからサブミクロンのCu‐Ni合金、薄膜外部電極が形成でき、金属材料の有効利用率を1/10以下にする事が出来る。さらに、Cu‐Ni合金となる外部電極を形成する事により、従来発生していた、焼結時に発生するMLCC等積層セラミック電子部品の外部電極と内部電極接合部に空隙の発生を抑制する事が出来るため、信頼性を向上できる。
用途利用分野 MLCCの外部電極、積層セラミック部品の外部電極
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人秋田大学, . 菅原 勝康, 菅原 拓男, 泰良 知, . 銅-ニッケル含有ペースト、積層セラミック電子部品及び銅-ニッケル含有ペーストの製造方法. 特開2008-226670. 2008-09-25
  • H01B   1/20     
  • H01G   4/12     
  • H01G   4/30     
  • H01B  13/00     

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