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真空搬送機構及びそれを備えたマルチチャンバシステム

シーズコード S110007348
掲載日 2011年12月22日
研究者
  • 鯉沼 秀臣
  • 伊高 健治
  • 佐藤 利弘
技術名称 真空搬送機構及びそれを備えたマルチチャンバシステム
技術概要 複数のプロセスチャンバを周囲に接続した試料搬送用のトランスファーチャンバ5に設けられる試料搬送用の機構10であって、試料を支持するホルダー40と、トランスファーチャンバ5内で水平方向へ直線状に延びてホルダー40を先端部で支持する支持手段30と、支持手段30の延出方向をガイドするガイド手段20と、複数のプロセスチャンバに対するガイド手段20の臨む方向を変えるようガイド手段20を回転する回転手段60と、ガイド手段20から繰り出される支持手段30の長さLを調整する調整手段70と、を備えている。支持手段30は長尺な板ばねで構成されている。
画像

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研究分野
  • 固体デバイス製造技術一般
展開可能なシーズ 近年、デバイス材料は、多種多様化が進んでおり、それらの新材料を効率よく開発するために、多数の合成装置、表面分析装置を連結したシステムの需要が増えてきている。多数のシステムを連結するには、効率の良い真空搬送システムが必要となり、個々のモジュールの小型化が望まれる。本発明では、複合材料開発用のマルチチャンバシステムの小型化に貢献できる、試料をチャンバ内で搬送させる基板搬送機構を提供することを目的とする。
本発明によれば、試料交換室であるトランスファーチャンバに1本のみのトランスファーロッドによる支持手段、即ち板ばねを設け、360°全方向に対してすべて単一のトランスファーロッドを用いることによってトランスファーロッドの数を減らすことができ、トランスファーチャンバの小型化を図ることができる。また、従来のマルチチャンバシステムに比べて、各プロセスチャンバ及びロードロックチャンバへの試料の搬送を一本のトランスファーロッドを成す支持手段を共用して行えるので、試料搬送に伴う操作を簡略化することができる。
用途利用分野 マルチチャンバシステム、半導体製造システム
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 独立行政法人科学技術振興機構, . 鯉沼 秀臣, 伊高 健治, 佐藤 利弘, . 真空搬送機構及びそれを備えたマルチチャンバシステム. 特開2009-238962. 2009-10-15
  • H01L  21/205    
  • C23C  14/56     

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