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半導体検査装置及び半導体検査方法

シーズコード S120008019
掲載日 2012年1月18日
研究者
  • 五味 健二
技術名称 半導体検査装置及び半導体検査方法
技術概要 pn接合を有する半導体基板100にルミネセンスを生じさせる励起エネルギーErを半導体基板に供給する供給装置10と、第1の励起エネルギーEr1及び第1の励起エネルギーEr1と大きさの異なる第2の励起エネルギーEr2が供給された半導体基板100の第1及び第2のルミネセンス画像をそれぞれ取得する画像取得装置30と、第1のルミネセンス画像と第2のルミネセンス画像とのルミネセンス強度の差分を半導体基板100の各位置について算出して、強度差分画像データを作成するルミネセンス画像処理装置41と、強度差分画像データの差分の大きさを用いた判定値に基づき、半導体基板100のクラックが発生したクラック位置を検出する検出装置42とを備える。
画像

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研究分野
  • 固体デバイス材料
展開可能なシーズ 低価格で、且つ半導体基板のルミネセンス画像から高い精度でクラックを検出できる半導体検査装置及び半導体検査方法を提供する。
強度の異なる2つのルミネセンス画像のルミネセンス強度の差分を算出することによって、ルミネセンスが観測されないクラック位置と正常pn接合領域との差が大きな強度差分画像データが作成され、その差分の大きさを判定値に用いて、半導体領域におけるクラック位置を検出することができる。その結果、高い精度でクラックの位置や長さを検出できる半導体検査装置を低価格に実現できる。さらに、クラックの発生したピクセル数でクラック量を定量化できる。そのため、例えば、定量化されたクラック量を用いて、半導体基板の品質をいくつかの等級に分類することができる。
用途利用分野 半導体検査装置
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 学校法人東京電機大学, . 五味 健二, . 半導体検査装置及び半導体検査方法. 特開2010-258229. 2010-11-11
  • H01L  21/66     
  • G01N  21/956    
  • G01N  21/64     

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