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凹凸パターン形成方法

シーズコード S120008223
掲載日 2012年1月20日
研究者
  • 伊東 栄次
技術名称 凹凸パターン形成方法
技術概要 基板表面に形成され、硬化性材料を主成分として含む薄膜に、弾性材料から構成される凹凸型が設けられたスタンパを押し当てた状態で、加熱及び/又は光照射を付与することにより、基板表面に凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成工程を含み、且つ、「H(薄膜)<H(凹凸型)<H(凸部)」の式を満たすことを特徴とする。ここで、H(薄膜)は、凹凸パターン形成工程実施前の薄膜の硬度、H(凹凸型)は凹凸型の硬度、H(凸部)は、凹凸パターン形成工程実施後の凹凸パターンを構成する凸部の硬度を表す。
研究分野
  • 固体デバイス材料
展開可能なシーズ ナノインプリント技術を用いて凹凸パターンを形成した場合、基板表面に形成された互いに隣接する2つの凸部間に薄い膜が残ってしまう。このような薄い膜(残膜)が凸部間に存在すると、例えば、導電性を有する樹脂薄膜にスタンパを押し当てて凹凸パターンを形成した場合に、基板表面の互いに隣接する凸部間の電気的導通をもたらしてしまう問題がある。そこで、残膜の存在しない凹凸パターン形成方法を提供する。
凹凸型は弾性材料から構成されるので、凹凸型を薄膜に押し当てた際に、凹凸型の凸部の頂上面が基板表面にぴったりと沿うように追従でき、薄膜に対して凹凸型の凸部が陥入した部分(凹凸型の凸部頂上面と基板表面とが対面する領域)からは、加圧により薄膜を構成する樹脂が確実に押し出される。従って、残膜の存在しない凹凸パターンが実現できる。
用途利用分野 ガラス基板、プラスチック基板、セラミックス基板、半導体基板
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人信州大学, . 伊東 栄次, . 凹凸パターン形成方法. 特開2010-192702. 2010-09-02
  • H01L  21/027    
  • B29C  59/02     
  • B29C  59/16     

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