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被加工物の加工方法

シーズコード S120008933
掲載日 2012年2月17日
研究者
  • 大塚 寛治
技術名称 被加工物の加工方法
技術概要 バイト2が最初に被加工物10に衝突すると、被加工物10では水平に原子20の剥離が起こる(図(A))。切削加工が進むと、バイト2は前に剥離して逃げた原子20上をトレースする。図(B)では、バイト2により原子列Aが加工され、(C)では原子列A及び原子列Bが加工され、更に(D)では原子列Cが加工され、バイト2は原子列A及び原子列Bから離間する。バイトの基板表面に対する加工速度をv、被加工物構成材料の圧縮応力波の横波伝播速度をcとした場合、バイト2の加工速度vがc≦vの条件を満たしているため、各原子列A~原子列Cは、被加工物10から剥離してゆく。従って、発生する切子8は、全体が原子レベルの層構造を維持したまま、変形しない状態で被加工物10から剥離する。原子レベルで変形が無いため、切子8の変形エネルギーを必要とせず、加工に必要なエネルギーが少ない。また、発生する切子8の温度は高くなり、数千℃になって飛ぶ。しかし、残された被加工物10の加工表面は、表面11の原子20の剥離に必要なエネルギー以上のエネルギーを与えられず、ひずみも全くないため、温度上昇も僅かで無歪の鏡面となる。
画像

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研究分野
  • 表面処理
  • 固体デバイス製造技術一般
  • 機械要素
展開可能なシーズ 高い加工効率で高い平坦性を得ることができる被加工物の加工方法を提供する。
従来の被加工物の表面加工処理方法である研磨加工に比較して、加工時間を大幅に短縮することができ、かつ切削面の平坦性を高くすることができる。
用途利用分野 ウエハ、シリンダ、面加工装置、基板
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) タマティーエルオー株式会社, . 大塚 寛治, . 被加工物の加工方法. . 2009-12-17
  • B23C   3/00     

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