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高速剪断流によるEEM加工方法

シーズコード S130009549
掲載日 2013年6月5日
研究者
  • 森 勇藏
  • 石川 俊夫
技術名称 高速剪断流によるEEM加工方法
技術概要 本発明は、前述の課題解決のために、超純水を主体として満たした加工槽内に被加工物と高圧力ノズルとを所定の間隔を置いて配設し、被加工物の表面近傍に高圧力ノズルから噴射した超純水によって該被加工物の表面に沿って速度勾配が5m/sec・μm以上の高速剪断流を発生させるとともに、超純水の流れによって被加工物の表面原子と化学的な反応性のある粒径10-9~10-6mの微粒子を被加工物表面に供給し、被加工物の表面原子と化学結合した微粒子を高速剪断流にて取り除いて被加工物表面の原子を除去し、加工を進行させてなる高速剪断流による加工方法を確立した。
画像

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研究分野
  • 特殊加工
展開可能なシーズ 工物においては、回転体と被加の間の微小ギャップに一様な流れを作るためには、回転体の周囲で発生する不要な流れが影響を与えないように加工槽を大型化する必要があった。また、回転体の材質にポリウレタン製等の低弾性率高分子材料を使用する必要があったため、流れの安定性が得られないといった欠点を有した。本発明は、これらの問題点を解決するために、回転体を用いずに、制御された範囲及び分布を有する一定の速度勾配以上の剪断流を被加工物表面に沿って発生させることによって、高品質の加工を高能率で行うことが可能な高速剪断流による加工方法を提供することを目的とする。
本発明の高速剪断流による加工方法によれば、必要な領域のみに被加工物の表面に沿った高速剪断流を発生できるため、E E M( Elastic Emission Machining)による加工装置の小型化が可能であり、また従来のE E M 装置のように高分子材料を使用しないので、流れを安定させるためのギャップ制御が極めて容易である。
用途利用分野 超精密鏡面加工
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立研究開発法人科学技術振興機構, . 森 勇藏, 石川 俊夫, . 高速剪断流によるEEM加工方法. 特開2000-167770. 2000-06-20
  • B24C   1/00     
  • B24B  57/02     

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