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パルスレーザ加工装置

シーズコード S130009844
掲載日 2013年6月5日
研究者
  • 東 孝憲
  • 青島 紳一郎
技術名称 パルスレーザ加工装置
技術概要 パルスレーザ加工装置100は、パルスレーザ光源1と、光パルスの時間波形を所定の波形に変換するパルス波形変換装置2と、光パルスを伝送する光伝送媒体3と、光伝送媒体3から出射されるパルスレーザ光を被加工物4に集光して照射する集光光学系5と、被加工物4を浸漬する水などの液体6を収容する液体収容槽7とを備える。パルスレーザ光源1は、5ps以下、好ましくは200fs以下のパルス幅を有するパルスレーザ光を出射する。光伝送媒体3の出射端3bを液体収容槽7に固定し、液体収容槽7に収容される液体6中に浸漬する。集光光学系5及び被加工物4を液体6中に浸漬する。出射端3bから出射するパルスレーザ光を集光光学系5により被加工物4に集光させる。集光光学系5は、出射端3bから出射されるパルスレーザ光を反射する放物面鏡9と、パルスレーザ光を反射して被加工物4に照射する反射鏡10とで構成する。液体収容槽7内には、被加工物4を支持するステージ11と、ステージ11を移動させる移動機構12とを配置する。またパルスレーザ加工装置100は、被加工物4の加工状態をモニタする加工状態モニタ装置13を備える。
画像

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研究分野
  • 特殊加工
展開可能なシーズ パルスレーザ光を用いて被加工物を加工する場合、高出力で短パルスのパルスレーザ光を用いることが望ましい。従来のパルスレーザ加工装置は、パルスレーザ光を光ファイバに入射させた場合、パルスレーザ光の高い出力により、光ファイバの端面を損傷させるおそれがある。また、空気と、光ファイバのコアとの界面でパルスレーザ光の反射率が大きくなり、被加工物に到達するレーザ光の光量が減少し、レーザ光が被加工物の加工に十分に利用されなくなる。本発明は、光伝送媒体の損傷を十分に防止できるパルスレーザ加工装置を提供する。
光伝送媒体全体として、光のトータルの反射率を、十分に低減し、反射率に起因する本体部の損傷を十分に防ぐことが可能となる。このため、特に、光伝送媒体から出射されたパルスレーザ光を被加工物に照射して被加工物を行う場合には、パルスレーザ光源から出射されたパルスレーザ光の加工への利用率を十分に向上させることができる。
用途利用分野 パルスレーザ加工装置、パルス波形変換装置
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 独立行政法人科学技術振興機構, 日星電気株式会社, 浜松ホトニクス株式会社, . 東 孝憲, 青島 紳一郎, . パルスレーザ加工装置. 特開2004-337917. 2004-12-02
  • B23K  26/08     
  • B23K  26/073    
  • B23K  26/12     
  • H01S   3/00     

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