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銅薄膜直接接合ポリイミドフィルムおよびその製造方法

シーズコード S130010477
掲載日 2013年6月6日
研究者
  • 稲垣 訓宏
  • 田坂 茂
技術名称 銅薄膜直接接合ポリイミドフィルムおよびその製造方法
技術概要 銅薄膜直接接合ポリイミドフィルムは、一般式-Si(R-CN)n(ただし、Rは炭素数1~6のアルキル基、nは1から3の正数を示す)にて表されるシアノ基を有する有機シラン化合物が表面の炭素原子に結合されて改質されたポリイミドフィルムと、このポリイミドフィルムの改質表面に直接結合された銅薄膜とからなる。まず、予めアセトンで表面が洗浄された厚さ50μm、幅300mmの長尺ポリイミドフィルム(東レデュポン社製商品名;カプトン200H)を供給ロールに捲回し、これをチャンバ1内にセットし、そのフィルム先端を送りロール10,11で電極3,4間を通過するようにガイドさせながら、巻取りロール9に捲回した。つづいて、配管13に介装したバルブ15を開いてアルゴンボンベ12からアルゴンをマスフローコントローラ14に供給し、このマスフローコントローラ14から所定量のアルゴンをガス供給管16を通してチャンバ1内の電極3,4間に供給した。
画像

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研究分野
  • 高分子材料
展開可能なシーズ ポリイミドフィルムに銅薄膜が直接的かつ強固に接合された銅薄膜直接接合ポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
ポリイミドフィルムに銅薄膜が直接的かつ強固に接合され、接着剤層の厚さに相当する分、薄膜化され、かつ接着剤の耐熱性に影響されないポリイミド自体の優れた耐熱性を有するフレキシブル印刷配線板を製造する際の素材等に有用な銅薄膜直接接合ポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供することができる。
用途利用分野 ポリイミドフィルム、銅薄膜直接接合ポリイミドフィルム
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 学校法人静岡大学, . 稲垣 訓宏, 田坂 茂, . 銅薄膜直接接合ポリイミドフィルムおよびその製造方法. 特開2002-004067. 2002-01-09
  • C23C  28/02     
  • B32B  15/08     
  • H05K   1/03     

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