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超伝導回路装置

シーズコード S130010567
掲載日 2013年6月6日
研究者
  • 河合 淳
  • 河端 美樹
  • 下津 竜之
技術名称 超伝導回路装置
技術概要 超伝導回路装置10は、基板1の表面に超伝導磁気センサチップ2をフリップ接続し、超伝導回路チップ2とその周辺の基板部分を樹脂4で覆い、超伝導磁気センサチップ2の直下に当たる基板部分に通気孔1bを穿設した構造である。1aは基板1の表面に形成された配線パターンであり、2bは超伝導磁気センサチップ2の表面に形成されたパッドであり、3はバンプである。超伝導回路装置10によれば、樹脂4によって覆われた空間(主に基板1と超伝導磁気センサチップ2の隙間)に封止されたガスG又は冷却時に浸透し昇温時に気化したガスGが通気孔1bから逃げることが出来るため、室温-4.2K(液体ヘリウム温度)のサーマルサイクルに起因する断線の発生を防止出来る。又、超伝導磁気センサチップ2とその周辺の基板部分を樹脂4で覆っているから、基板1と超伝導磁気センサチップ2の接続の機械的強度を高められる。
画像

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研究分野
  • 低温技術
展開可能なシーズ 室温-4.2Kのサーマルサイクルに起因する断線の発生を防止し且つ基板と超伝導回路チップの接続の機械的強度を高めた超伝導回路装置を提供する。
超伝導回路装置は、室温-4.2K(液体ヘリウム温度)のサーマルサイクルに起因する断線の発生を防止することが出来、又、基板と超伝導回路チップの接続の機械的強度を高めることが出来る。
用途利用分野 超伝導回路チップ、超伝導回路装置
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 学校法人金沢工業大学, . 河合 淳, 河端 美樹, 下津 竜之, . 超伝導回路装置. 特開2008-041816. 2008-02-21
  • H01L  39/02     
  • H01L  39/22     
  • H01L  23/34     
  • H01L  23/12     

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