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平面型SQUIDセンサ

シーズコード S130010568
掲載日 2013年6月6日
研究者
  • 河合 淳
  • 下津 竜之
  • 河端 美樹
技術名称 平面型SQUIDセンサ
技術概要 平面型SQUIDセンサ10は、外部接続半田付け用銅端子2,2を積層したポリイミド基板またはポリイミド基材入り基板1の表面にNb薄膜検出コイル4をスパッタリングにより形成し、基板1にSQUIDチップ5をマウントし、Nb薄膜検出コイル4とSQUIDチップ5とを接続したことを特徴とする。この構成において、ポリイミド基材入り基板1とは、ガラスエポキシ基板におけるエポキシ樹脂の代わりにポリイミドを用いた基板である。ポリイミド基板又はポリイミド基材入り基板1は、耐熱性が高いため、スパッタリングのプロセスに耐えられる。そして、サーマルサイクルによる破損がない。また、基板1にマウントしたSQUIDチップ5をモールドしても、基板1とモールド材の熱膨張の違いによって基板1が割れることもない。さらに、基板1に外部接続半田付け用銅端子2,2を積層してあるため、外部接続用ケーブルを半田付けで接続することが出来る
画像

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研究分野
  • 固体デバイス製造技術一般
展開可能なシーズ サーマルサイクルや熱膨張の違いによる破損がなく且つ外部接続用ケーブルを半田付けで接続することが出来る平面型SQUIDセンサを提供する。
センサ製造時のスパッタリングのプロセスに耐えられ、サーマルサイクルによる破損がない。又モールド材とポリイミド基板の熱膨張の違いによって割れることもない。更に、外部接続用ケーブルを半田付けで接続することが出来、ヒータ抵抗を半田付けでマウントできる。
用途利用分野 SUQUIDセンサ、医療・バイオ等の計測用素子
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 学校法人金沢工業大学, . 河合 淳, 下津 竜之, 河端 美樹, . 平面型SQUIDセンサ. 特開2008-047784. 2008-02-28
  • H01L  39/02     
  • G01R  33/035    
  • H01L  39/22     

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