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MCM-68のトポロジーを持つ結晶性多孔質シリケート及びその製法

シーズコード S130010604
掲載日 2013年6月6日
研究者
  • 窪田 好浩
  • 小山 啓人
技術名称 MCM-68のトポロジーを持つ結晶性多孔質シリケート及びその製法
技術概要 組成式;RSi112-n232-m8+4n-2mで表され、次のX線回折パターンをもつ結晶性多孔質シリケートである。2θ(単位:度)=6.88±0.10、8.16±0.10、8.84±0.10、9.72±0.10、19.48±0.10、21.82±0.10、22.70±0.10、23.24±0.10、ただし、2θ=23.24±0.10のピークの半値幅は0.20度以下である。式中、n=0~12、m=0~n、RはN,N,N,N-テトラアルキルビシクロ[2.2.2]オクト-7-エン-2,3:5,6-ジピロリジニウムである。この結晶性多孔質シリケートは、(1)シリカ源、(2)N,N,N,N-テトラアルキルビシクロ[2.2.2]オクト-7-エン-2,3:5,6-ジピロリジニウムの水酸化物又はハロゲン化物、(3)アルカリ金属水酸化物又はアルカリ土類金属水酸化物、及び(4)水との混合物を乾燥して、粉末状のドライゲルとするドライゲル化工程と、得られたドライゲルを飽和蒸気圧の水蒸気と接触させた状態で反応させる重合工程とから成る製法により得られる。
画像

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研究分野
  • 無機工業薬品,無機材料一般
展開可能なシーズ ゼオライトMCM-68のトポロジーを有し、Alを全く含まない結晶性多孔質シリケート及びその製法を提供する。
Alを全く含まない結晶性多孔質シリケートは、粉末X線回折のピークが鋭く(半値幅が狭い)、結晶性が高いため、熱安定性、水熱安定性が高く、耐久性に優れた材料となりうる。欠損をSi原子で埋めれば、MCM-68トポロジーをもち、なおかつ全シリカ組成をもつシリケートとなる。また、欠損を部分的にSi原子で埋め、残った欠損をさらに他の金属原子で埋めれば、MCM-68の骨格をもつ各種メタロシリケートが得られる。
用途利用分野 結晶性多孔質シリケート
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人横浜国立大学, . 窪田 好浩, 小山 啓人, . MCM-68のトポロジーを持つ結晶性多孔質シリケート及びその製法. 特開2008-063195. 2008-03-21
  • C01B  37/02     

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