TOP > 技術シーズ検索 > 結晶質シリコン内在SiOx成形体の製造方法とその用途

結晶質シリコン内在SiOx成形体の製造方法とその用途

シーズコード S130010661
掲載日 2013年6月6日
研究者
  • 野崎 真次
  • 内田 和男
  • 森崎 弘
  • 川崎 卓
  • 伊吹山 正浩
技術名称 結晶質シリコン内在SiOx成形体の製造方法とその用途
技術概要 粒径0.5~5nmの非晶質シリコン粒子を内在するSiO(Xは0.5以上2.0未満)粒子に、光、好ましくはレーザー光、を照射して、粒径1~10nmの結晶質シリコン粒子を内在するSiO(Xは0.5以上2.0未満)粒子とするSiO粒子の製造方法である。好ましくは、粒径0.5~5nmの非晶質シリコン粒子を内在するSiO(Xは0.5以上2.0未満)粒子が、モノシランガスとモノシランガスを酸化するための酸化性ガスとを、圧力10~1000kPa、温度500~1000℃の条件下で反応して得たものである。
研究分野
  • 無機化合物の結晶構造一般
展開可能なシーズ ナノメートルオーダーの粒径を有するシリコン粒子は、単結晶シリコンを初めとするバルクのシリコンとは著しく異なる物理的、化学的性質を有しており、新規機能性材料への応用が期待されている。そこで、1~10nmの結晶質シリコン粒子を提供すること、またシリコン粒子がSiOマトリックス中に配列してなり、発光素子或いは電子部品として利用可能な半導体素子を提供する。
結晶質シリコン粒子はナノサイズの粒径であるが故に、電子の運動に対するサイズ有限性の影響を大きく受け、Si単結晶バルク体では見られない、発光、電子放出等の特異な現象を生ぜしめる特徴を呈する。そして、結晶質シリコン粒子を内包するSiO粉末、成形体は半導体素子を提供することができ、新規な発光素子や電子部品等の機能性材料として種々の用途で好適に使用できるという効果が得られる。
用途利用分野 結晶質シリコンを内在するSiO粒子、半導体素子、発光素子
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人電気通信大学, 電気化学工業株式会社, . 野崎 真次, 内田 和男, 森崎 弘, 川崎 卓, 伊吹山 正浩, . 結晶質シリコン内在SiOx成形体の製造方法とその用途. 特開2006-089356. 2006-04-06
  • C01B  33/18     
  • C01B  33/113    

PAGE TOP