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溶接装置

シーズコード S130010735
掲載日 2013年6月6日
研究者
  • 長澤 武
技術名称 溶接装置
技術概要 溶接装置1は、溶接対象である接地された母材2と、溶接棒3との間に電源装置4によって電圧を印加して構成する。溶接棒3としては、たとえば、ソリッドワイヤやフラックス入りソリッドワイヤが用いられる。母材2としては、軟鋼、高張力鋼、低合金鋼、ステンレス鋼などの、様々な金属材料を適用することができる。また、溶接棒3の周囲には、溶接棒3を支持する絶縁物からなる支持円筒5を設ける。さらに、支持円筒5の外側には、支持円筒5との間にガスの通るスペースを形成する支持部材6を設ける。支持円筒5と支持部材6との間には、ガス供給装置9からのガスをガス注入口7および8から注入する。このガスの種類は、炭酸ガスや酸素などの活性ガス、また、アルゴンやヘリウムなどの不活性ガス、あるいは、これらの混合ガスでよい。ガス供給装置9からのガスは、支持円筒5と支持部材6との間をらせん状に回転し、下方の先端から噴出される。このらせん状に回転するガスの進行路は、ガス注入口7および8の支持部材6への取り付け角度や、ガス注入口7および8の支持部材6への取り付け位置における支持部材6の穴の向きによって形成することができる。
画像

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thum_2005-275008.GIF
研究分野
  • 溶接技術
展開可能なシーズ 母材と溶接棒との間に電圧印加して溶接棒を溶融させて溶接を行う溶接装置においては、溶接棒が溶融したかけらがスパッタ粒子として飛び散ってしまい、周辺のついてはいけない場所にまでスパッタがついてしまうという問題があった。スパッタ粒子の飛び散りを減少させ、後からスパッタを剥がす作業を軽減し、周辺をスパッタによって傷めてしまうことをなくすことができる溶接装置を提供する。
スパッタ粒子の飛び散りを減少させ、後からスパッタを剥がす作業を軽減することができる。そして、らせん状に回転するガス流によってスパッタ粒子の飛び散りを減少させ、また、管状の溶接棒に冷却用のガスを供給するようにしたので、溶接棒の先端部のアーク熱による過剰な過熱を防ぎ、過剰な溶融を抑え、飛散するスパッタ粒子の発生を抑えることができる。スパッタを溶接棒の周囲にて吸引するようにしたので、スパッタ粒子の飛び散りを減少させることができる。
用途利用分野 溶接装置、ガス供給装置、溶接棒
出願特許   特許 国際特許分類(IPC)
( 1 ) 国立大学法人宇都宮大学, . 長澤 武, . 溶接装置. 特開2007-083282. 2007-04-05
  • B23K   9/29     
  • B23K   9/28     
  • B23K   9/16     
  • B23K   9/32     

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